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A la carrera por el ‘cerebro’ de las máquinas

A la carrera por el ‘cerebro’ de las máquinas

sábado 29 de abril de 2017, 18:00h

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Los microprocesadores avanzan constantemente y las grandes compañías presentan cada poco tiempo un nuevo microchip que mejora el rendimiento de su predecesor y del de su competencia. Pero, como ya sabemos, en los últimos años no solo compiten por el chips que dan vida a los ordenadores, sino también por los de los teléfonos inteligentes, los dispositivos IoT, los ‘wearables’ o los coches conectados.

Las grandes firmas ya han lanzado las primeras novedades de este año. A la carrera por el control de los chipset para smartphones, Qualcomm se ha adelantado con su Snapdragon 835 y muchos ya lo ensalzan como el preferido de la gama alta, dado el buen resultado cosechado en algunos ‘benchmarks’. Huawei cerraba el 2016 con el nuevo Hisilicon Kirin 960, el procesador que monta en el Mate 9. Por su parte, Intel ha preferido comenzar el año con una apuesta por la automoción y el 5G. Asimismo, Nvidia pisa fuerte el mercado de los coches conectados tras su alianza con Audi y su gran apuesta por el ‘cerebro’ de los automóviles inteligentes. Otras compañías como MediaTek o Microchip, han recibido el nuevo año inmersas en los wearables o el Internet de las Cosas.

Qualcomm apuesta por la gama alta

En Las Vegas, la compañía californiana daba más detalles sobre su nuevo microprocesador Snapdragon 835. Este ‘octa-core’ promete ser el favorito de los dispositivos móviles de alta gama, siguiendo la estela del anterior Snapdragon 820. Hablamos de un chip de 10 nm, que reduce su tamaño en un 35% respecto al modelo anterior, y que, segЬn la compañía, puede dotar con dos horas más de autonomía. También mejora la calidad gráfica con un GPU Adreno 540, capaz de soportar OpenGL ES 3.2, Daydream, Vulkan y grabación de vídeo en resolución 4K.
Además, está preparado para ejecutar realidad virtual y aumentada con su potencia gráfica y el rápido renderizado 3D, acompaЦado de una experiencia auditiva superior gracias al sistema de audio posicional 3D. “Esta enorme hazaña de diseño e ingeniería marca un importante punto de inflexión para nuestra industria, ya que el móvil marca el paso para la reducción de los procesadores con los principales nodos de proceso” declaraba Steve Mollenkopf, CEO de Qualcomm, sobre su nuevo semiconductor.

Mediatek estrena ‘wearables’

En el caso de MediaTek, la compañía tiene como objetivo los accesorios inteligentes. Así, en el marco del CES 2017, presentó una solución integrada para auriculares y sistemas de manos libres conectados. MediaTek MT2533 combina un procesador ARM Cortex-M4 de bajo consumo de energía, memoria de 4MB (PSRAM y flash), Bluetooth (2,1 y 4,2 de baja energía) y Audio Analog Frontend (AFE). Diseñado para la gestión de audio, MT2533 integra un mini procesador de señal digital de alta fidelidad (DSP). Admite múltiples códecs, características de doble micrófono y mejora del habla, incluyendo la reducción nativa del ruido del micrófono dual y soporte para software de terceros para el despertador por voz.
Compatible con A2DP, SBC, MP3 y AAC (256kbps), MT2533 es una plataforma ideal para auriculares inalámbricos y sistemas manos libres para vehículos, tanto en escenarios de escucha como de habla. También permite la reproducción local MP3 sin necesidad de conectar un smartphone, lo que lo hace ideal para auriculares deportivos independientes o auriculares de viaje. “La combinación de tecnología de procesamiento avanzado de audio en conjunto con su capacidad de cómputo de bajo consumo de energía, abre nuevas posibilidades para la innovaciЧn en el mercado de audífonos inteligentes” afirmó JC Hsu, Vicepresidente Corporativo y Director General de la Unidad de Negocio para Desarrollo de Nuevos Negocios en MediaTek.

Huawei, lo mejor para sus smartphones

Con el Mate 9, descubríamos lo nuevo de la compañía en materia de procesadores. El potente Hisilicon Kirin 960 de 8 núcleos, 4x2.4 GHz Cortex A-73 y 4x1.8 GHz Cortex A-53 y un co-procesador i6 que refuerza su potencia. Debemos resaltar que el Mate 9 es el primer smartphone que equipa ARM Cortex A-73, por lo que es un 30% mЗs eficiente que sus predecesores. “En Huawei nuestra innovación se realiza con sentido y pensando en el consumidor. El Kirin 960 cuenta con la mejor arquitectura y eficiencia entre los de su clase y fue el primero en salir con arquitectura Cortex 73” afirmó Richard Yu, CEO de Huawei Consumer Bussines Group, durante una conferencia del CES 2017.

Intel, conducción autónoma y 5G

Durante la feria de tecnología de Las Vegas, la firma líder en circuitos integrados anunció el MODEM Intel 5G, el primero del mundo con esta tecnología compatible con las bandas sub 6 GHz y el espectro de ondas milimétricas. Intel ha unido a este dispositivo un kit con chip compacto de baja potencia y proporciona velocidades de gigabits y tiempos de latencia extremadamente bajos, permitiendo que los automóviles autónomos tomen decisiones en fracciones de segundo y transformando la conectividad requerida para otras aplicaciones, como ciudades inteligentes, drones y aplicaciones de realidad virtual. “La tecnología se está extendiendo más allá de la electrónica de consumo, definiendo casi todos los aspectos de nuestras vidas y transformando las industrias” afirmaba Brian Krzanich, CEO de Intel, en CES 2017.
Además, a finales de 2016, Intel presentaba su familia de procesadores E3900 enfocada al Internet de las Cosas. Estos chips de 14nm han sido diseñados para ofrecer un mayor ancho de banda, ofreciendo así el procesamiento rápido y eficiente que necesitan las redes de interconexión entre el perímetro y la nube.
“En Intel estamos entusiasmados por las interminables posibilidades e innovación que traen consigo los nuevos procesadores Intel Atom E3900. De esta manera, Intel continuará contribuyendo al sector de las tecnologías IoT las significativas ventajas que representa la economía de escala, tanto en sensores, como en computación y almacenamiento” declaraba Ken Caviasca, vicepresidente de IoT y director general de ingeniería y plataformas de Intel Corporation, en el lanzamiento de esta familia.

Nvidia, inteligencia artificial para el coche conectado

Esta compañía es reconocida a nivel mundial por sus tarjetas gráficas de alta capacidad populares entre los gamers, pero, más allá de ello, nos ha llamado la atención su gran apuesta por el coche autónomo. Nvidia ha presentado en el CES 2017 su plataforma para el automóvil inteligente, la cual está formada por 8 núcleos ARM64 y 512 núcleos gráficos Volta con un TDP de 30W. La plataforma funciona observando el exterior, además de al conductor y pasajeros. Cuenta con funciones de reconocimiento facial, las cuales detectan hacia donde miramos con el objetivo de avisarnos de peligros o obstáculos que el sistema crea que no hemos detectado previamente. Por otro lado, el bautizado ‘copiloto AI’ tendrá la capacidad de manejar por sí solo el automóvil en circunstancias extremas.
“Por fin podemos percibir lo que está en el ambiente alrededor del coche, se puede predecir, se puede determinar qué hacer y aprender de todo, de forma constante. Este es el futuro de los coches autónomos” declaraba en el CES 2017 Jen Hsun Huang, fundador y director general de Nvidia. Además, el presidente de Audi en AmОérica, Scott Keogh, acompañó al CEO de la compañía durante la ‘keynote’ para anunciar la alianza y la integración de esta nueva plataforma en los coches Audi de cara al aЦo 2020.

Microchip y el Internet de las Cosas

La compañía de Arizona presenta la familia de sistemas microelectromecánicos DSC6000 que combinan el bajo consumo de energía de la industria y los paquetes ultra pequeños, con una estabilidad de frecuencia y un rendimiento de fluctuación de temperatura excepcionales. Los osciladores MEMS de DSC6000 son perfectos para integrar en pequeños dispositivos, como ‘wearables’ o terminales IoT en los que la pequeña superficie, el bajo consumo de energía y la seguridad son primordiales. De esta manera, estos pequeños procesadores están pensados para el sector industrial –como cámaras de vigilancia o máquinas de automatización-, así como para dispositivos inteligentes relacionados con la domótica o las prendas tecnológicas.

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