La llegada del XRING O3 no implica, sin embargo, que Xiaomi vaya a abandonar los procesadores de Qualcomm o MediaTek. El objetivo pasa por reducir progresivamente su dependencia de proveedores externos, especialmente en los dispositivos premium, donde el control sobre el procesador permite optimizar conjuntamente hardware, software y funciones de inteligencia artificial.
El XRING O3 incorpora una CPU de diez núcleos con dos núcleos C1-Ultra a 4,35 GHz, cuatro C1-Premium a 3,68 GHz y otros cuatro C1-Pro a 3,15 GHz. Xiaomi atribuye a esta arquitectura una mejora de rendimiento de hasta el 60% respecto a la generación anterior.
La parte gráfica recae en una GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos, para la que la compañía cifra un incremento de rendimiento de hasta el 85% y una mejora de eficiencia energética del 64%. Asimismo, Xiaomi asegura que el procesador alcanza 5,22 millones de puntos en AnTuTu, además de unos resultados de 3.900 puntos en single core y 15.200 en multi core en Geekbench.
Otro de los principales avances está en la memoria, ya que el XRING O3 se convierte en el primer procesador móvil de Xiaomi compatible con LPDDR6, con velocidades de hasta 10.667 Mbps y un ancho de banda de 113,8 GB/s, un 48% superior al XRING O1. El chip integra alrededor de 24.000 millones de transistores, un 26% más que su predecesor, sobre una superficie aproximada de 133 mm².
Xiaomi también ha rediseñado la NPU para adaptarla a sus modelos de inteligencia artificial MiMo ejecutados directamente en el dispositivo. La nueva unidad alcanza hasta 200 TOPS de rendimiento tensorial y 3,13 TFLOPS en operaciones vectoriales, mientras que el rendimiento de IA aumenta un 45%.
Además, el procesador incorpora dos unidades específicas de aceleración de IA en la CPU y ocho aceleradores de redes neuronales dentro de la GPU. La compañía distribuye también funciones de inteligencia artificial entre otros componentes, como ISP, DPU y ADSP. Con todo ello, el gigante asiático cifra en 82 nanosegundos la latencia interna del sistema y señala que el desarrollo del XRING O3 ha requerido 459 días.
El primer smartphone confirmado con el nuevo procesador será el Xiaomi 18 Fold, un plegable tipo libro cuyo lanzamiento está previsto para el mes de septiembre en China. Según la información disponible, la compañía aspira a distribuir entre 200.000 y 300.000 unidades del dispositivo.
El XRING O3 también llegará a la Xiaomi Pad 9 Pro Max, por lo que la compañía vuelve a plantear su procesador como una plataforma destinada a varios tipos de producto.