Qualcomm y Amazon han anunciado una colaboración tecnológica multigeneracional para desarrollar infraestructura de nueva generación destinada a los centros de datos de inteligencia artificial. El acuerdo contempla el diseño y despliegue a gran escala de chips personalizados para Amazon Web Services (AWS), con especial atención a las cargas de trabajo de inferencia de IA, así como nuevas soluciones de conectividad óptica para hacer frente al incremento de las necesidades de ancho de banda.
El movimiento supone un paso más de Qualcomm en su expansión hacia la infraestructura de centros de datos, un mercado en el que la compañía busca aprovechar su experiencia en diseño de silicio, procesamiento eficiente y conectividad. Para Amazon, la colaboración se enmarca en el esfuerzo de AWS por ampliar su capacidad de cómputo para las cargas de inteligencia artificial, especialmente a medida que aumenta la demanda de inferencia.
El núcleo del acuerdo está en una colaboración de varias generaciones de silicio personalizado, Qualcomm Technologies trabajará junto a Amazon para desarrollar chips adaptados a las necesidades de los grandes centros de datos de AWS. El objetivo está especialmente centrado en la inferencia de inteligencia artificial, una fase que está adquiriendo cada vez más importancia a medida que los modelos de IA pasan de las etapas de entrenamiento a su utilización por parte de millones de usuarios y aplicaciones.
La inferencia requiere ejecutar modelos de inteligencia artificial de forma continua y a gran escala, por lo que la eficiencia energética y el coste por operación se convierten en factores cada vez más relevantes, en este contexto, Qualcomm aportará su experiencia en procesamiento de bajo consumo, diseño de semiconductores e integración a nivel de sistema, mientras que AWS contribuirá con su infraestructura y conocimiento de las cargas de trabajo que ejecutan sus clientes.
La compañía no ha detallado por ahora qué productos concretos surgirán de esta colaboración, ni sus especificaciones técnicas, procesos de fabricación o fechas de disponibilidad. Por tanto, el anuncio establece el marco de colaboración, pero todavía no supone la presentación de una familia concreta de procesadores.
El acuerdo no se limita al procesamiento. Qualcomm y Amazon también desarrollarán soluciones de conectividad óptica de alto rendimiento destinadas a interconectar los diferentes componentes de las infraestructuras de IA, la compañía estadounidense señala que estas soluciones llegarán hasta 1,6 Tbps, además de contemplar tecnologías de generaciones posteriores.
El objetivo es responder al aumento de ancho de banda que requieren los centros de datos conforme crecen los modelos de inteligencia artificial y la cantidad de información que debe circular entre procesadores, memoria y sistemas de almacenamiento y red. Para ello, la colaboración aprovechará tecnologías de Qualcomm como sus SerDes y sus procesadores digitales de señal óptica, conocidos como optical DSP.
Los SerDes permiten convertir datos entre interfaces paralelas y enlaces serie de alta velocidad, mientras que los DSP ópticos desempeñan un papel fundamental en la transmisión y recepción de información mediante enlaces ópticos. Estas tecnologías resultan especialmente relevantes en centros de datos de gran escala, donde las distancias entre componentes y la enorme cantidad de datos que deben intercambiarse convierten la conectividad en uno de los principales cuellos de botella.
La colaboración tendrá además una segunda vertiente, Qualcomm planea incrementar el uso de la infraestructura de inteligencia artificial de AWS para sus propios procesos de diseño electrónico. En concreto, la compañía utilizará servicios de AWS, incluido Amazon Bedrock, para cargas de trabajo relacionadas con la automatización del diseño electrónico, conocidas como EDA (Electronic Design Automation).
La intención es aplicar estas capacidades para reducir los ciclos necesarios para diseñar nuevos chips, en un mercado en el que los semiconductores destinados a IA requieren diseños cada vez más complejos, acelerar determinadas fases del desarrollo puede permitir reducir los tiempos necesarios para pasar del diseño a la producción. El anuncio, no obstante, no especifica qué herramientas concretas de EDA se beneficiarán de esta integración ni cuantifica cuánto podrían reducirse los ciclos de diseño.
El acuerdo con Amazon también refleja el cambio de estrategia de Qualcomm en los últimos años, con una progresiva ampliación de su actividad desde los dispositivos móviles hacia un mercado más amplio de computación, inteligencia artificial e infraestructura.
La compañía cuenta con una posición histórica en procesadores y conectividad para smartphones, pero su tecnología también se está extendiendo hacia ordenadores, automoción, IoT y ahora centros de datos. La infraestructura para IA representa una de las áreas con mayor crecimiento dentro del sector de los semiconductores, aunque también una de las más competitivas.
En este escenario, la eficiencia energética puede convertirse en uno de los elementos diferenciadores, de hecho, Qualcomm destaca precisamente su experiencia en procesamiento eficiente y computación de bajo consumo, dos características que pueden tener un impacto directo en el coste operativo de los centros de datos.
Amazon, por su parte, lleva años desarrollando sus propios chips para AWS, por lo que la colaboración con Qualcomm se plantea como una ampliación de sus capacidades mediante soluciones de silicio personalizadas, el anuncio no indica si los nuevos chips sustituirán o complementarán las actuales plataformas de procesamiento de AWS.
Uno de los elementos más relevantes del acuerdo es que no se trata de un proyecto aislado, Qualcomm habla expresamente de una colaboración multigeneracional, lo que apunta a un desarrollo continuado de soluciones de silicio y conectividad conforme evolucionen las necesidades de los centros de datos.
El crecimiento de las cargas de inteligencia artificial está aumentando simultáneamente la demanda de capacidad de procesamiento, memoria, almacenamiento, redes y ancho de banda. Esto obliga a diseñar los centros de datos como sistemas cada vez más integrados, donde el rendimiento de los procesadores debe ir acompañado de una infraestructura de comunicación capaz de mover grandes cantidades de datos sin convertirse en un cuello de botella. En este sentido, el acuerdo combina dos áreas que tradicionalmente se han tratado de forma separada: el cómputo personalizado y la conectividad de alta velocidad. Qualcomm pretende aportar ambas capacidades a las futuras infraestructuras de AWS.