Antonino Albarrán, director de Tecnología de Intel España, ha presentado algunas de las novedades más importantes de la compañía para los próximos meses, en la convocatoria de Asus en el Fnac de Madrid.
Para empezar, quedó claro que Intel siempre vela por la calidad y fiabilidad en sus productos. Su política de empresa en cuanto a producción asegura una salvaguarda inexpugnable contra fallos, añadiendo mejoras y novedades todos los años. Se sigue un esquema “Tic-Toc”, como el propio responsable de tecnología explicaba: “Si un año mejoramos el diseño interno de los transistores, dejamos intacta la arquitectura, y al año siguiente al contrario. Un año tic, y al año siguiente toc”.
La principal novedad de este año es que Intel ha pasado de los transistores planos a unos tridimensionales, alcanzando un record en cuando a tamaño, con 22 nanómetros. Normalmente la medida disminuye en 10 nanómetros por actualización. Y el que se hagan cada vez más pequeños no es solo cuestión de estética; cuanto menor es el tamaño, mayor es la velocidad y más bajo el consumo. El gasto de energía en los nuevos está en un 33% menos que los anteriores.
La tercera generación de transistores se diferenciará de las demás porque su nomenclatura comenzará siempre por un tres, y tendrá cuatro cifras en total.
Como colofón de la presentación, se habló de algunas de las novedades que Intel desarrollará en los próximos meses. Por ejemplo, Turbo Boost es un regulador de energía del microprocesador, para que trabaje al ritmo necesario en cada momento y no se queme. Además, el wireless display ahora soporta hasta 1080 en alta resolución, y se conecta de manera muy sencilla a nuestros televisores.