El acuerdo, presentado durante el AI Summit celebrado en San Francisco, contempla proyectos conjuntos valorados en más de 200.000 millones de dólares durante los próximos cinco años y refuerza la apuesta de ambas compañías por el desarrollo de la infraestructura necesaria para sostener la expansión de la inteligencia artificial.
La colaboración contempla dos grandes áreas. En el negocio de memoria, Samsung suministrará a Broadcom soluciones de última generación, entre ellas memorias High Bandwidth Memory (HBM), destinadas a alimentar los futuros aceleradores de inteligencia artificial diseñados por la compañía estadounidense.
En paralelo, ambas empresas ampliarán su cooperación en el negocio de fundición. Broadcom utilizará los procesos de fabricación de 2 nanómetros y tecnologías inferiores de Samsung para producir parte de sus próximos semiconductores, incluidos chips destinados a soluciones de comunicaciones inalámbricas de banda ancha (Wireless Broadband Communications).
El acuerdo también incorpora el desarrollo conjunto de tecnologías avanzadas de empaquetado sobre procesos de 2 nanómetros, incluidas arquitecturas 2.3D y 2.5D. Estas técnicas permiten integrar múltiples componentes dentro de un mismo encapsulado para aumentar el rendimiento, mejorar la eficiencia energética y responder a las crecientes exigencias de los sistemas de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento.
"La IA está impulsando una demanda sin precedentes de tecnologías de semiconductores estrechamente integradas que abarcan memoria, lógica y empaquetado avanzado"
Durante el anuncio, el vicepresidente y consejero delegado de la división Device Solutions de Samsung, Young Hyun Jun, ha asegurado que "la inteligencia artificial está impulsando una demanda sin precedentes de tecnologías de semiconductores estrechamente integradas que abarcan memoria, lógica y empaquetado avanzado". Además, ha añadido que la ampliación de la colaboración con Broadcom permitirá "ofrecer un mayor valor a los clientes mientras impulsamos la infraestructura de inteligencia artificial del futuro".
El acuerdo supone un importante respaldo para el negocio de fundición de Samsung, que continúa buscando nuevos clientes estratégicos para reducir la distancia que mantiene frente a TSMC, líder mundial en fabricación de semiconductores por contrato.
Ahora, con estos compromisos de producción a largo plazo de Broadcom, uno de los principales diseñadores de chips de IA personalizados del mercado, los surcoreanos aumentarán el uso de sus fábricas más avanzadas y reforzarán su posición en la carrera por convertirse en uno de los principales proveedores de chips para inteligencia artificial.
"A medida que la infraestructura de IA continúa creciendo, la estrecha colaboración en todo el ecosistema de semiconductores resulta cada vez más importante"
Charlie Kawwas, presidente del Semiconductor Solutions Group de Broadcom, ha destacado que "a medida que la infraestructura de IA continúa creciendo, la estrecha colaboración en todo el ecosistema de semiconductores resulta cada vez más importante". Además, la colaboración combina la experiencia de Broadcom en el diseño de circuitos integrados específicos para aplicaciones (ASIC) con la capacidad industrial de Samsung en memoria, lógica, fundición y empaquetado avanzado, un modelo cada vez más demandado por el mercado.
Paralelamente, el consejero delegado de la división Device Solutions de Samsung, Jun Young-hyun, ha confirmado que está en conversaciones con Jensen Huang, máximo responsable de Nvidia, para explorar futuras colaboraciones en tecnologías de fundición y en las próximas generaciones de memorias HBM4E y HBM5.