Ambos parten esencialmente de una misma arquitectura, aunque se dirigen a mercados diferentes: el Q-2390 se orienta al IoT comercial y de consumo, mientras que el IQ-2390 adapta esa base a las mayores exigencias de los entornos industriales. El planteamiento permite trasladar una misma base tecnológica desde dispositivos domésticos y comerciales hasta sistemas instalados en fábricas e infraestructuras. De este modo, la propuesta se dirige a dispositivos capaces de percibir, analizar y actuar sobre los datos de forma local, una de las claves de la expansión de la inteligencia artificial en el edge. Con ello, Qualcomm busca reducir las barreras de coste, complejidad e integración que todavía condicionan la incorporación de IA local, visión artificial y conectividad a determinadas categorías de productos.
“La IA está provocando un cambio fundamental en la forma en la que se diseñan y despliegan los dispositivos conectados, pero muchas categorías de productos todavía afrontan barreras relacionadas con el coste, la complejidad y la integración”, explica Jeff Arnold, vicepresidente y director general de Auto Telematics & Industrial & Embedded IoT Consumer and Connectivity de Qualcomm.
Tanto Dragonwing Q-2390 como IQ-2390 incorporan una CPU Qualcomm Kryo de cuatro núcleos, una GPU Adreno 704 y un microcontrolador RISC-V para procesamiento en tiempo real. Asimismo, las dos plataformas ofrecen soporte para Linux, Android y Zephyr OS.
El Dragonwing Q-2390 se incorpora a la familia Dragonwing Q2 Series y está destinado a productos comerciales, empresariales y de consumo que necesitan capacidades de procesamiento en el edge bajo restricciones de coste, consumo energético y tamaño.
La plataforma concentra en un único chip el procesamiento de aplicaciones, IA en el propio dispositivo, soporte para cámaras y pantallas, conectividad LTE Cat 4 y posicionamiento GPS
La plataforma concentra en un único chip el procesamiento de aplicaciones, inteligencia artificial en el propio dispositivo, soporte para cámaras y pantallas, conectividad LTE Cat 4 y posicionamiento GPS. Asimismo, integra opciones de conectividad por cable e inalámbrica, funciones de seguridad y amplias capacidades de entrada y salida (I/O).
Sus posibles aplicaciones abarcan sistemas de punto de venta para comercios, quioscos, dispositivos de control de acceso, electrodomésticos inteligentes, soluciones para agricultura, robots domésticos, equipos de fitness y terminales empresariales. La integración de estos componentes permite reducir el número de elementos necesarios para desarrollar determinados equipos y simplificar su diseño.
Dragonwing IQ-2390 es el primer procesador de la nueva serie IQ2, creada para extender la computación con inteligencia artificial a sistemas industriales compactos. Esta nueva familia complementa las actuales Dragonwing IQ10, IQX, IQ9, IQ8 e IQ6 dentro de la oferta de procesadores de Qualcomm para el edge industrial. En este caso, la arquitectura se adapta a equipos que necesitan respuesta en tiempo real, funcionamiento bajo condiciones más exigentes y ciclos de vida prolongados.
El procesador combina computación de aplicaciones, visión artificial y aceleración de IA con dos conexiones Gigabit Ethernet compatibles con Time-Sensitive Networking (TSN)
El procesador combina computación de aplicaciones, visión artificial y aceleración de IA con dos conexiones Gigabit Ethernet compatibles con Time-Sensitive Networking (TSN), con el objetivo de incorporar capacidades de red determinista a este tipo de sistemas. De este modo, puede utilizarse en interfaces hombre-máquina (HMI), controladores lógicos programables (PLC), gateways, sistemas de visión industrial, plataformas de automatización de edificios y soluciones para gestión energética.
Además, Qualcomm ha diseñado el IQ-2390 para operar en un rango de temperaturas de entre -30 y 115 grados centígrados e incorpora características destinadas a soportar vibraciones y golpes. Estas condiciones permiten su implantación en fábricas, infraestructuras energéticas y entornos industriales exteriores, además de aplicaciones vinculadas al petróleo y gas, utilities y automatización industrial.
La mayor integración también tiene implicaciones para el diseño de estos sistemas, ya que Qualcomm plantea el IQ-2390 como una forma de reducir la lista de materiales, el espacio necesario en las placas y la complejidad de integrar diferentes componentes.
Los módulos SOM basados en Dragonwing Q-2390 e IQ-2390 estarán presentes en IFA 2026 y Qualcomm ya ha iniciado un programa de acceso anticipado con clientes, mientras que los kits de evaluación de ambas plataformas tienen prevista su disponibilidad a principios de 2027.