“Estamos viendo que TSMC está alcanzando los límites de su capacidad de producción”, advierte Natarajan Ramachandran, director de marketing de producto en Broadcom. El directivo ha ido más allá al reconocer que, hasta hace pocos años, esa capacidad se consideraba prácticamente ilimitada.
Aunque TSMC prevé ampliar producción hasta 2027, Broadcom considera que el cuello de botella ya condiciona el suministro en 2026
El cambio refleja un giro profundo en la industria. TSMC, responsable de cerca del 90% de los chips más avanzados del mundo, se ha convertido en el principal punto de fricción de todo el ecosistema tecnológico. Empresas como Nvidia o Apple dependen directamente de sus nodos más avanzados, lo que concentra el riesgo en un único proveedor. Además, el propio fabricante taiwanés ya había anticipado esta situación. Su consejero delegado, C.C. Wei, ha reconocido que la capacidad es “muy ajustada” y que los plazos de planificación con clientes se sitúan entre dos y tres años. “Probablemente este año y el siguiente tendremos que trabajar extremadamente duro para reducir la brecha”, apunta.
La consecuencia inmediata es clara: la capacidad adicional no llegará a tiempo para absorber el pico de demanda actual. Aunque TSMC prevé ampliar producción hasta 2027, Broadcom considera que el cuello de botella ya condiciona el suministro en 2026.
El problema no se limita a la fabricación de semiconductores. Broadcom identifica fallos en cadena en otros eslabones críticos. “Hay limitaciones en el suministro de láseres”, ha explicado Ramachandran, en referencia a componentes esenciales en sistemas ópticos utilizados en infraestructuras de red y centros de datos.
Asimismo, han emergido cuellos de botella en las placas de circuito impreso (PCB), un elemento básico pero imprescindible para integrar los chips en sistemas funcionales. Este punto resulta especialmente relevante porque introduce una restricción inesperada en la cadena. En este sentido, los tiempos de entrega de PCB han pasado de seis semanas a seis meses. Además, proveedores tanto en Taiwán como en China están alcanzando sus propios límites de producción, lo que elimina alternativas inmediatas.
En este sentido, la cadena de suministro deja de ser un problema puntual en la fabricación de chips para convertirse en una restricción sistémica que afecta a múltiples capas tecnológicas.
Broadcom señala que muchas compañías están firmando acuerdos de suministro a tres y cuatro años para asegurar capacidad
Ante este escenario, los clientes están cambiando su comportamiento. Broadcom señala que muchas compañías están firmando acuerdos de suministro a tres y cuatro años para asegurar capacidad. Este tipo de contratos, poco habituales en ciclos anteriores, se está consolidando como la nueva referencia.
Y la situación no se limita a TSMC, Samsung ha confirmado que trabaja con grandes clientes para extender contratos hasta cinco años, sustituyendo modelos trimestrales o anuales. La lógica es doble: garantizar acceso a capacidad y reducir la volatilidad en un mercado cada vez más impredecible.
Esto se traduce en que al cerrar capacidad a largo plazo, las grandes compañías bloquean recursos productivos, lo que dificulta el acceso para nuevos actores o proyectos emergentes. En consecuencia, la concentración del sector se intensifica.