El diseño del chip, que adopta una arquitectura gate-all-around (GAA), podría enviarse a SMIC en 2026 para su producción, desafiando así las restricciones impuestas por Estados Unidos al sector de semiconductores en China.
El nuevo chip de Huawei marca un cambio radical en el diseño de procesadores. Frente a las arquitecturas tradicionales basadas en silicio, la compañía está apostando por un diseño de 3nm basado en carbono, que utiliza nanotubos de carbono y materiales bidimensionales. Según el analista de chips e inteligencia artificial Ray Wang en un post de X citando fuentes internas de Huawei, el chip ya ha superado la validación en laboratorio y se encuentra actualmente en fase de adaptación a las líneas de producción de SMIC.
La tecnología GAA, utilizada por fabricantes como Samsung Foundry, ofrece mejoras en rendimiento y eficiencia energética, aspectos clave en la próxima generación de semiconductores. Huawei parece decidida a incorporar estas ventajas en su hoja de ruta tecnológica, mientras busca sortear las barreras impuestas por las sanciones estadounidenses.
Pese a los avances, SMIC se enfrenta a desafíos técnicos importantes. La empresa china no puede importar equipos de litografía ultravioleta extrema (EUV) fabricados por ASML, indispensables para producir chips de última generación con alta eficiencia. Para compensarlo, tanto SMIC como Huawei recurren a técnicas de multipatroneo, adaptando equipos destinados originalmente a procesos de 14nm, lo que incrementa la complejidad y reduce los rendimientos de producción.
El analista Richard Windsor, fundador del blog Radio Free Mobile, ha señalado que este método resulta considerablemente más laborioso y menos eficiente en comparación con las tecnologías empleadas por fabricantes como Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Huawei no limita su ambición a la producción de chips móviles. Según reporta The Wall Street Journal, la compañía está desarrollando una nueva versión de su chip Ascend, orientado al mercado de inteligencia artificial, que pretende superar en capacidad al H100 de Nvidia, un chip prohibido en China a finales de 2023 por orden de las autoridades estadounidenses.
En este contexto, el director ejecutivo de Nvidia, Jensen Huang, ha reconocido que la brecha tecnológica entre los chips estadounidenses y chinos se está reduciendo, y ha calificado los esfuerzos de Estados Unidos por limitar el acceso de China a chips de IA como un intento fallido.