TSMC abrirá un centro de diseño de chips en Alemania para fortalecer su presencia en Europa

El anuncio, realizado por Paul de Bot, presidente de TSMC Europa, durante el evento TSMC 2025 Technology Symposium, supone la creación del nuevo centro, denominado Munich Design Centre, que estará orientado a dar soporte a clientes europeos en el diseño de chips de alta densidad, alto rendimiento y eficiencia energética.

Estos desarrollos estarán especialmente dirigidos a sectores estratégicos como el automovilístico, la industria, la inteligencia artificial y el Internet de las Cosas. Según la compañía, el objetivo es facilitar soluciones tecnológicas avanzadas adaptadas a las necesidades locales, promoviendo así la innovación y la autonomía tecnológica del continente.

Alianza estratégica en Alemania

Este movimiento se suma al proyecto que TSMC lleva a cabo en colaboración con tres importantes actores del sector: Infineon, NXP y Bosch. Juntos están construyendo una nueva planta de fabricación de semiconductores en Dresde, bajo el nombre de European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Esta iniciativa pretende fortalecer la capacidad productiva de microchips en Europa y reducir la dependencia del suministro asiático en un contexto global marcado por la escasez de componentes clave.

La fábrica de Dresde, cuya construcción avanza según el calendario previsto, jugará un papel esencial en la reindustrialización digital de la región, en línea con los objetivos del European Chips Act, impulsado por la Comisión Europea para duplicar la cuota de mercado de semiconductores de la UE hasta el 20% en 2030.

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Automoción e IA, sectores prioritarios

TSMC ha identificado claramente los sectores que serán foco de su nuevo centro de diseño en Múnich. El automóvil del futuro —conectado, autónomo y eléctrico— requiere componentes cada vez más complejos y eficientes. Alemania, como potencia industrial y automovilística, se perfila como una ubicación estratégica para liderar ese desarrollo.

Asimismo, la inteligencia artificial y el IoT exigen arquitecturas de chip optimizadas que permitan procesar grandes volúmenes de datos con el menor consumo energético posible. TSMC pretende apoyar a los diseñadores europeos con herramientas avanzadas y experiencia técnica para hacer frente a estos retos.