Huawei desvela en la IFA 2019 el Kirin 990

Eric Xu, presidente Rotativo de Huawei, acompañado de su equipo de computación, ha presentado hace unos días en Shenzhen, desde la sede central de la compañía, su nuevo procesador Ascend 910, el último desarrollo de Inteligencia Artificial de la compañía, tecnología en la que la multinacional china ha centrado su esfuerzo innovador; además ha mostrado los últimos desarrollos con respecto a su marco de desarrollo, MindSpore, que estará disponible en código abierto en los albores de 2020

En palabras de Eric Xu, se trata del SoC (system on chip) más potente del mundo, con alto poder de computación, integración de última generación e interconexión ultrarrápida. El chip está dispuesto con arquitectura Da Vinci y suma un motor de computación basado en núcleos de inteligencia artificial los cuales integran otro motor “de cubos 3D” que aporta 4096 Mac Ops/ciclo, más del doble de lo que las CPUs (unidad de procesamiento) y GPUs (procesador gráfico) admitían hasta el momento.

El Ascend 910 tiene dentro 32 cubos, lo que se traduce en un rendimiento de 256 Tflops, además de varias CPUs, DVPP y el programador de tareas. Se trata de un producto que tiene capacidad de autogestión, lo que agiliza la comunicación con el terminal y optimiza el consumo; ya que la potencia de computación se utiliza íntegramente (elimina los excedentes).

El Ascend 910 tiene dentro 32 cubos, lo que se traduce en un rendimiento de 256 Tflops, además de varias CPUs, DVPP y el programador de tareas

Por otra parte, sus mecanismos de comunicación son hiper eficientes, característica clave en los sistemas de entrenamiento y los conforman: HCCS (240 Gbps por cada puerto), PCle (duplica la tasa de transmisión con respecto a la generación anterior de Ascend) y RoCE (100G, permite intercambio directo de datos entre múltiples nodos y aporta flexibilidad y mayor rendimiento)

AI IP, Max, Mini, Lite, Tiny y Nano

Ascend es el nombre genérico de una gama de semiconductores AI IP basados ​​en una arquitectura unificada y escalable, que consta de cinco chips: Max, Mini, Lite, Tiny y Nano, todos ellos diseñados para la computación en la nube (cloud) y para ofrecer el “mejor rendimiento a un coste mínimo en cualquier escenario”. Hay que recordar que la cartera de productos de inteligencia artificial de Huawei incluye cuatro capas: Ascend (IP y chip), CANN (arquitectura para redes inteligentes), MindSpore (estructura) y la capa de habilitación de aplicaciones. La combinación que se puede hacer de cada una de ellas da como resultado un amplísimo catálogo de productos que se asocian a diferentes escenarios y se aplican a diferentes tipos de productos (automoción, IoT, Industria, móviles, etc.)

Arquitectura DaVinci

Según palabras de Xu, otra característica de esta serie es que adopta la arquitectura Da Vinci unificada, eficaz tanto en escenarios de bajo consumo con en los que requieren altísima potencia. Esta arquitectura integra algunos núcleos ARM en la sección de almacenamiento (recordemos que ARM Holdings era una de las empresas afectadas por el problema con los EE.UU.), y se podría calificar de adaptativa, ya que sólo hay que desarrollarlo una vez para utilizarlo en cualquier escenario y “una vez desarrollado un algoritmo para un chip, puede migrarlo sin problemas a otras IP o chips para otros escenarios”.

MindSpore

Con respecto a la estructura, al marco de desarrollo, MindSpore, Xu explicó que permite mejorar en un 50% la efectividad del modelo anterior y que se trata de un sistema de desarrollo sencillo con procesamiento en paralelo, conformado por un modelo independiente que controla todo el procesamiento neuronal; de forma que tanto el hardware como el software se optimizan.

MIndSpore, como código abierto, estará disponible para los desarrolladores a principios del año que viene.

Kirin 990 en IFA

Todo este conocimiento también se ha aplicado a su gama de procesadores para móviles Kirin, cuyo nuevo modelo, el Kirin 990, se anunciará en IFA

A lo largo de su discurso, el presidente rotativo anunció que todo este conocimiento también se ha aplicado a su gama de procesadores para móviles Kirin, cuyo nuevo modelo, el Kirin 990, se anunciará en IFA, en los primeros días del mes de septiembre.

Y reiteró que “una vez realizado el trabajo, ahora llega el turno de integrar Ascend en otros productos y trabajar con sus socios alrededor del mundo”.

No rehuyó el ejecutivo las presuntas sobre el ‘affaire Trump’ y aseguró que son conscientes de que es una situación que se prolongará en el tiempo y que están preparados para afrontarla.