Febrero 2013    23 de febrero de 2019

Tecnología

Peter Zhou, director de Marketing de Huawei Wireless Solutions, durante el discurso de apertura
Peter Zhou, director de Marketing de Huawei Wireless Solutions, durante el discurso de apertura

Huawei ha anunciado su estrategia de implementación simplificada de 5G

En el marco del MWC Barcelona 2019 y durante una sesión informativa previa al evento, Huawei ha dado a conocer la estrategia de implementación simplificada de la 5G.

La compañía ha mejorado las partes del núcleo, transporte, acceso por radio y orquestación de servicios para una evolución fluida de la red.

Ericsson e Intel Corporation han iniciado una colaboración conjunta para unir los actuales esfuerzos de desarrollo en la infraestructura definida por software (SDI) y el Intel Rack Scale Design.

Ericsson ha lanzado su oferta de productos de banda ancha para comunicaciones críticas dirigido a proveedores de servicios.

Xpick de Toshiba, RA para trabajadores

Toshiba ha lanzado al mercado una nueva solución vertical para sus gafas inteligentes de realidad asistida, diseñada con el fin de optimizar los flujos de preparativos de pedidos para el sector logístico. La nueva aplicación, denominada xPick, funciona con las gafas AR100 Viewer, conectadas al nuevo miniPC dynaEdge DE 100 de la compañía.

Ericsson ha presentado su nuevo Motor de Operaciones bajo el nombre Ericsson Operations Engine, una nueva oferta de servicios de gestión basados en IA para proveedores de servicios de comunicaciones.

Huawei lanzará en el MWC 2019 Barcelona smartphones 5G con tecnología Balong 5000

Huawei ha presentado el Balong 5000, su chipset 5G multimodo, junto al Huawei 5G CPE Pro, su primer dispositivo comercial 5G potenciado por dicho chipset.

Ryan Ding, director del consejo ejecutivo de Huawei y presidente de la Unidad de Negocio de Operadores de la compañía, durante la presentación de Huawei TIANGANG
Ryan Ding, director del consejo ejecutivo de Huawei y presidente de la Unidad de Negocio de Operadores de la compañía, durante la presentación de Huawei TIANGANG

Huawei presenta Huawei TIANGANG, el primer chip core para estaciones base 5G

Huawei ha presentado Huawei TIANGANG, el primer chip core del mundo diseñado para estaciones base 5G en un encuentro previo al MWC Barcelona 2019.

IBM apuesta por las tecnologías abiertas para afrontar la digitalización de las empresas
La digitalización ha creado un entorno tecnológico complejo, con múltiples plataformas, silos de información, aplicaciones y datos en distintos entornos que resultan difíciles de integrar y gestionar. Las empresas se encuentran en una encrucijada para seguir avanzando en su transformación y lograr materializar todo el potencial de negocio de la economía del dato y la inteligencia artificial. IBM ha presentado novedades en las áreas de computación en la nube, inteligencia artificial, seguridad y blockchain

Oppo ha presentado su nueva tecnología de zoom óptico lossless 10x durante su ‘2019 Future Technology Communication Conference’.

CES 2019

AMD ha aprovechado su presencia en el CES 2019 que se celebra estos días en Las Vegas para anunciar la AMD Radeon VII, la primera tarjeta gráfica para juegos de 7nm.

Samsung ha anunciado su primer procesador automovilístico Exynos Auto V9 que ha sido seleccionado para la nueva generación de los sistemas internos de información y entretenimiento de los vehículos Audi, previstos para ser lanzados al mercado antes del 2021.

En los últimos años, Qualcomm ha estado trabajando en algunos problemas que la industria del PC, en términos generales, tiene y no ha podido solucionar. Por ejemplo: la batería, el largo proceso de activación, la conectividad ubicua, etc. Por eso ha acuñado el término ‘Always On’ para aquellos ordenadores que, dentro del ecosistema informático, equipen Snapdragon

Qualcomm ha desvelado en Hawai, en el contexto del Tech Summit, su nueva plataforma Snapdragon 855 y lo que este nuevo desarrollo supone para el mercado de la movilidad y para la sociedad mundial en general, ya que aseguran multiplica por tres las capacidades de inteligencia artificial del Snapdragon 845 y por dos la potencia de los productos de la competencia en el mismo sentido. El nuevo Snapdragon no integra un procesador de inteligencia artificial exento, sino que evoluciona cada uno de los componentes del módulo y, del conjunto resultante, nace su potencial, su capacidad de conexión y su respuesta inmediata en términos de imagen, sonido, computación u optimización energética

Amazon ha anunciado la creación de AWS Inferentia, unos semiconductores para competir en el campo de la inteligencia artificial.

Huawei Mobile Broad Band Forum

Ken Hu, actual consejero delegado de Huawei (cargo rotatorio), abrió el congreso anual de Banda Ancha Móvil, que se celebra en el ExCel de Londres, explicando que el reto actual de la industria está en integrar la inteligencia artificial de forma que sea fácil de usar y accesible
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