Febrero 2013 3 de diciembre de 2025

rf front end

qualcomm

Qualcomm y TDK

RF360

Mobile World Congress Barcelona 2019

MWC 19

chipset

Qualcomm completa la adquisición del total de la joint venture RF360 a TDK

17/09/2019@14:30:00

Qualcomm ha anunciado la adquisición del interés restante de RF360 Holdings Singapore, una joint venture en colaboración con TDK.

#MWC19

Samsung presenta chipsets de RF de última generación para estaciones base 5G

Hasta la fecha, Samsung ha comercializado más de 36.000 estaciones base 5G

24/02/2019@12:15:48

Samsung Electronics Co., Ltd. ha completado con éxito el desarrollo de sus innovadores RFICs (circuitos integrados de radiofrecuencia) mmWave y DAFE (Digital/Analog Front End) ASICs, soportando las frecuencias de banda 28GHz, 39GHz así como la parte alta de la banda 26GHz europea. Por lo que la empresa surcoreana tiene previsto presentarlos al público en esta edición del Mobile World Congress Barcelona 2019.

Qualcomm firma Memorandúms de Entendimiento con Lenovo, OPPO, Vivo y Xiaomi

26/01/2018@07:37:00

Qualcomm ha anunciado que ha firmado Memorandúms de Entendimiento (MoU) en los que Lenovo, OPPO, vivo y Xiaomi expresan su interés en la compra de los componentes RF Front End (RFFE) de Qualcomm.