Vodafone continúa avanzando en su colaboración con Samsung y AMD y ha completado con éxito la primera llamada de datos de extremo a extremo empleando un nuevo procesador de propósito general de AMD en una plataforma Open RAN.
La ciudad de Málaga ha logrado convencer a la empresa belga IMEC de que instale su segundo centro global de I+D en microelectrónica en territorio español, aprovechando los beneficios y ayudas que ofrece el PERTE Chip del Gobierno.
Una reciente investigación ha descubierto una preocupante vulnerabilidad en las tarjetas gráficas o GPU de importantes fabricantes como Apple, Qualcomm y AMD. Este hallazgo pone de manifiesto el creciente interés de los ciberdelincuentes en estas tecnologías esenciales para el desarrollo de la inteligencia artificial, así como en una multitud de dispositivos de uso cotidiano.
Los ingresos globales por semiconductores en 2023 ascendieron a 533.000 millones de dólares, mostrando una disminución del 11,1% en comparación con 2022, según los resultados preliminares de Gartner.
ASML e Intel han anunciado la última fase de su colaboración para avanzar en la tecnología de litografía de semiconductores con la compra a ASML del sistema TWINSCAN EXE:5200, el primer sistema de producción de volumen extremo ultravioleta (EUV).
El gobierno de Israel ha acordado otorgar a Intel una subvención de 3.200 millones de dólares para la construcción de una nueva planta de semiconductores de 25.000 millones en el sur de Israel.
Bosch aprovechará su presencia en el CES 2024 de Las Vegas para convertirse en el primer proveedor automotriz en fusionar las funciones de infoentretenimiento y asistencia al conductor en un único System on Chip (SoC).
Toshiba y Rohm han anunciado una inversión conjunta de 388.300 millones de yenes (2.515 millones de euros) para la producción colaborativa de chips de potencia.
ASM International NV, proveedor clave para fabricantes de chips, ha anunciado una inversión de 300 millones de dólares para expandir sus operaciones de investigación y desarrollo (I+D) en Arizona, su centro de I+D más grande.
El embajador de Estados Unidos ante la Unión Europea, Mark Gitenstein, ha revelado el interés de empresas estadounidenses en establecerse en España, aprovechando el impulso del PERTE chip valorado en 12.250 millones de euros.
El gigante de la computación y la tecnología cloud, AWS, ha anunciado en el marco de re:Invent 2023, su encuentro anual en Las Vegas (Estados Unidos), sus próximos pasos en materia de innovación, que pasan por la tecnología cuántica en la que ya trabaja gracias a un procesador propio.
En un esfuerzo por fortalecer las cadenas de suministro y fomentar la colaboración en investigación y desarrollo, la Unión Europea (UE) y la India han firmado un Memorando de Entendimiento (MoU) sobre semiconductores.
El gigante taiwanés MediaTek ha presentado su nuevo procesador Dimensity 9300, un chip móvil pensado para la gama alta y los plegables más potentes con un diseño All Big Core que combina rendimiento de primer nivel con eficiencia energética para los juegos, la captura de vídeo y el procesamiento de IA generativa dentro del propio terminal.
Un amplio grupo bipartidista de congresistas estadounidenses está pidiendo a la Administración Biden detalles sobre sus planes para hacer frente al creciente uso de la tecnología de diseño de chips RISC-V por parte de China.
