Casi tres años después de lanzar la primera generación, el fabricante estadounidense desvela los nuevos Qualcomm 3D Sonic Sensor, que ofrecen una mejor experiencia de uso gracias al uso de avances tecnológicos y a la acústica (ondas ultrasónicas) para escanear características 3D como las crestas, los valles y los poros del dedo del usuario, logrando así una imagen precisa y más profunda.
Gracias a ello, el 3D Sonic Sensor de Qualcomm permite escanear las huellas dactilares a través de superficies sólidas como el cristal y el metal, incluso cuando están mojadas.
También hay novedades en el diseño ya que se trata de un sensor ultrafino de apenas 0,2 milímetros, permitiendo mejores diseños a los fabricantes de smartphones, incluidas las pantallas OLED flexibles.
Esta segunda generación del lector de huellas de Qualcomm estará disponible en nuevos tamaños que son un 50% más rápidos y un 77% más grandes en comparación con la primera generación, y es que mientras el Gen 1 era de 4x9mm (superficie de 36mm), el 3D Sonic Sensor de segunda generación es 8x8 con 64mm de superficie.
Al incorporar un sensor más grande se consigue una región más amplia para que se coloque el dedo y permite que el 3D Sonic Sensor de Qualcomm recoja hasta 1,7 veces más datos biométricos.
Disponibilidad del 3D Sonic Sensor Gen 2 de Qualcomm
Se espera que los primeros dispositivos móviles con el nuevo 3D Sonic Sensor de Qualcomm de segunda generación lleguen al mercado a principios de este mismo año.
Descubre todas las novedades del CES 2021, aquí.
Si (
No(
