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Huawei desafía las sanciones y apunta a chips equivalentes a 1,4 nm para 2031
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Huawei desafía las sanciones y apunta a chips equivalentes a 1,4 nm para 2031

Por Alfonso de Castañeda
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alfondcctelycom4com/8/8/17
lunes 25 de mayo de 2026, 10:38h

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Huawei ha dado un golpe en la mesa al anunciar una nueva estrategia para el desarrollo de chips avanzados que podría llevarla a alcanzar una densidad de transistores equivalente a procesos de fabricación de 1,4 nanómetros en 2031.

El anuncio llega en un momento clave para la industria, marcado por las restricciones impuestas por Estados Unidos y por la creciente carrera por el liderazgo en inteligencia artificial. Durante una intervención en el Simposio Internacional IEEE de Circuitos y Sistemas 2026 celebrado en Shanghái, He Tingbo, presidente del Comité Científico de Huawei y responsable de su negocio de semiconductores, ha compartido la denominada Ley de Escalado Tau y una nueva arquitectura bautizada como LogicFolding.

Durante décadas, la evolución de los chips ha dependido principalmente de la reducción progresiva del tamaño de los transistores. Cuanto más pequeños son estos componentes, mayor cantidad puede integrarse en una superficie reducida y mayor potencia puede ofrecer un procesador. Sin embargo, Huawei considera que este modelo comienza a mostrar limitaciones, especialmente en un contexto donde China mantiene restringido el acceso a tecnologías avanzadas de fabricación, como las máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) desarrolladas por la compañía holandesa ASML.

La nueva Ley de Escalado Tau propone un enfoque diferente: en lugar de centrarse exclusivamente en la miniaturización física, el principio busca optimizar el tiempo que necesitan señales y datos para desplazarse dentro de los semiconductores y los sistemas informáticos. Según la compañía, este método permitiría reducir latencias, acortar las interconexiones internas y mejorar la eficiencia general del sistema, es decir, pasar del escalado tradicional basado en nodos a uno que se apoya en la eficiencia a nivel de sistema.

LogicFolding y los nuevos Kirin

La arquitectura LogicFolding será el primer desarrollo práctico derivado de esta nueva estrategia. Huawei explica que la tecnología reduce las cargas resistivas y capacitivas asociadas a la transmisión de señales dentro del chip y mejora la densidad de transistores. Los próximos procesadores Kirin de la compañía, previstos para finales de este año, serán los primeros en integrar esta arquitectura.

Además, Huawei asegura que ya ha utilizado los principios de la Ley de Escalado Tau en el diseño y producción en serie de 381 chips durante los últimos seis años para aplicaciones relacionadas con teléfonos inteligentes y computación basada en inteligencia artificial. La compañía también continúa ampliando sus familias de procesadores Ascend y Kunpeng, dos líneas estratégicas destinadas a cubrir la creciente demanda china de capacidad de computación avanzada.

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