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Madrid se prepara para convertirse en el epicentro de la diplomacia económica internacional con la celebración, la próxima semana, de una nueva ronda de conversaciones entre Estados Unidos y China.

El Mundial de fútbol 2026 será histórico por múltiples razones. Por primera vez tres países (Estados Unidos, Canadá y México) compartirán la organización de una Copa del Mundo y, además, la competición se amplía a 48 selecciones, lo que se traduce en un calendario más extenso y en un mayor número de partidos: 104 en total frente a los 64 de ediciones anteriores.

El Tribunal General de la Unión Europea ha validado el pacto de transferencia de datos entre Bruselas y Washington firmado en 2023, otorgando seguridad jurídica a miles de empresas que dependen del flujo transatlántico de información personal.

La reciente decisión del gobierno de Estados Unidos de convertirse en accionista de Intel marca un punto de inflexión en la industria de los semiconductores. Más allá de una simple inyección de capital, el movimiento refleja una estrategia política y económica orientada a garantizar la producción de chips en territorio estadounidense y reducir la dependencia de fabricantes extranjeros como TSMC.

Indra implementará su tecnología de comunicación vehículo a todo (C-V2X) en la autopista de circunvalación I-485, en Carolina del Norte, convirtiéndola en la primera carretera de Estados Unidos equipada con un sistema de peaje diseñado específicamente para vehículos conectados.

El Gobierno estadounidense ha aclarado que no tiene previsto adquirir una participación en Nvidia, uno de los principales fabricantes de semiconductores del mundo.

El presidente de Estados Unidos, Donald Trump, ha confirmado que extenderá nuevamente el plazo para que ByteDance, empresa matriz de la popular aplicación, encuentre un comprador estadounidense para sus operaciones en el país, a pesar de que la ley aprobada en 2024 exigía la venta o el cese de actividad antes del 19 de enero de este año.

La Unión Europea ha decidido dar marcha atrás en uno de los debates más polémicos de los últimos años: la imposición de una tasa de uso de red (fair share) a las grandes tecnológicas.

El conglomerado japonés SoftBank ha cerrado un acuerdo estratégico para invertir 2.000 millones de dólares en Intel, en una operación que refuerza el peso de Estados Unidos en la fabricación avanzada de semiconductores.

La Unión Europea mantiene su línea dura en defensa de la Digital Services Act (DSA) frente a la presión de Washington, lo que ha retrasado la firma del documento que oficializará el acuerdo comercial anunciado el pasado julio.

La administración Trump mantiene conversaciones con Intel para que el Gobierno de Estados Unidos adquiera una participación accionarial en la compañía, según fuentes cercanas al proceso.

Un iPhone fabricado en China no despierta sospechas. Un móvil de Huawei fabricado en la misma fábrica, sí. ¿La diferencia? El pasaporte de la marca.

Mientras Estados Unidos anuncia recortes millonarios en sus programas de ciberseguridad, Europa avanza con paso firme hacia una estrategia digital más segura, coordinada y autónoma. Dos modelos opuestos que, según los expertos, podrían redefinir el equilibrio global en materia de ciberdefensa.

El reciente acuerdo político entre la Unión Europea y Estados Unidos, anunciado el 27 de julio de 2025, podría marcar un punto de inflexión en la batalla que las grandes operadoras europeas libran desde hace años para que las plataformas tecnológicas contribuyan al coste del despliegue de infraestructuras digitales.

Huawei, la tecnológica china que durante años fue sinónimo de innovación y vanguardia, atraviesa una etapa de compleja coexistencia en Europa. En un continente marcado por la desconfianza geopolítica hacia China, la presión de Estados Unidos y el temor a riesgos de ciberseguridad, Huawei no ha desaparecido; ha mutado, se ha replegado de ciertas áreas estratégicas, pero mantiene una presencia robusta en otras, especialmente en la nube, el ecosistema empresarial, los smartwatch en el mercado de consumo y las colaboraciones en I+D.