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MediaTek presenta un ecosistema global de productos Wi-Fi 7 y su plataforma IoT con Genio 700
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MediaTek presenta un ecosistema global de productos Wi-Fi 7 y su plataforma IoT con Genio 700

martes 03 de enero de 2023, 09:00h

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MediaTek, uno de los primeros en adoptar la tecnología Wi-Fi 7, mostrará por primera vez en el CES 2023 un ecosistema completo de dispositivos listos para producción que incorporan la próxima generación de conectividad inalámbrica. Además, la compañía ha anunciado el último chipset de la plataforma Genio para dispositivos IoT, el Genio 700 octa-core diseñado para el hogar inteligente, el comercio minorista inteligente y los productos IoT industriales. El nuevo chipset formará parte de una demostración en el stand de MediaTek en el CES 2023.

Estos productos tecnológicos son la culminación de la inversión de MediaTek en la tecnología Wi-Fi 7, centrada en experiencias conectadas fiables y siempre activas en una amplia variedad de dispositivos de varias categorías de productos, como pasarelas residenciales, routers de malla, televisores, dispositivos de streaming, smartphones, tabletas, portátiles y mucho más.

Wi-Fi 7 utiliza un ancho de banda de canal récord de 320 MHz y una modulación 4096-QAM

Wi-Fi 7, el estándar Wi-Fi más actual y potente, utiliza un ancho de banda de canal récord de 320 MHz y una modulación 4096-QAM para mejorar enormemente la experiencia general del usuario. El funcionamiento multienlace (MLO) también permite a la conexión Wi-Fi agregar velocidades de canal y aliviar la interrupción del enlace en entornos congestionados para aplicaciones que exigen mucho tiempo.

La solución Wi-Fi 7 de MediaTek ofrece una reducción del consumo de energía principal del 50%.

"El año pasado hicimos la primera demostración mundial de la tecnología Wi-Fi 7, y tenemos el honor de mostrar ahora los importantes avances que hemos logrado en la construcción de un ecosistema de productos más completo", ha declarado Alan Hsu, vicepresidente corporativo y director general de la unidad de negocio de conectividad inteligente de MediaTek. "Esta línea de dispositivos, muchos de los cuales están impulsados por el chipset insignia Filogic 880, ganador del Premio a la Innovación CES 2023, ilustra nuestro compromiso de ofrecer la mejor conectividad inalámbrica".

Utilizando un procesador de 6nm, la solución Wi-Fi 7 de MediaTek ofrece una reducción del consumo de energía principal del 50% y una latencia de conmutación MLO 100 veces menor en comparación con las opciones de la competencia. También se incluyen 4T5R y malla pentabanda para abordar una mayor área de cobertura y un mayor número de dispositivos enlazados.

Los dispositivos que se mostrarán en el evento usan los últimos chips Filogic de MediaTek, que combinan una tecnología de punto de acceso Wi-Fi 7 para operadores de banda ancha, canales de routers minoristas y mercados empresariales; y el chipset Filogic 380, diseñado para llevar la conectividad Wi-Fi 7 a todos los dispositivos cliente, incluidos smartphones, tabletas, portátiles, televisores y dispositivos de streaming.

MediaTek amplía su plataforma IoT con Genio 700 para productos industriales y del hogar inteligente

Centrado en la eficiencia energética, MediaTek Genio 700 es un chipset IoT N6 (6 nm) que cuenta con dos núcleos ARM A78 a 2,2 GHz y seis núcleos ARM A55 a 2,0 GHz, además de un acelerador de Inteligencia Artificial 4.0 TOPs. Viene con soporte para pantalla FHD60+4K60, así como un ISP para mejores imágenes.

MediaTek Genio 700 es un chipset IoT N6 (6 nm) que cuenta con dos núcleos ARM A78 a 2,2 GHz y seis núcleos ARM A55 a 2,0 GHz.

"Cuando lanzamos la familia Genio de productos IoT el año pasado, diseñamos la plataforma con la escalabilidad y el soporte de desarrollo que las marcas necesitan, allanando el camino para que las oportunidades continúen expandiéndose", apunta Richard Lu, Vicepresidente de la Unidad de Negocio IoT de MediaTek. "Con un enfoque en productos industriales y de hogar inteligente, Genio 700 es una adición natural perfecta a la alineación para asegurar que podemos proporcionar la más amplia gama de apoyo posible a nuestros clientes".

Otras características de MediaTek Genio 700 son:

  • Admite interfaces de alta velocidad, como PCIe 2.0, USB 3.2 Gen1 e interfaz MIPI-CSI para cámara.
  • Soporte de doble pantalla FHD60+4K60 con soporte AV1, VP9, H.265 y H.264.
  • Soporte para diseño de grado industrial y con 10 años de longevidad.
  • Certificación ARM SystemReady para proporcionar una forma estándar y fácil de integrar la plataforma.
  • Certificación ARM PSA para una mayor seguridad.

Genio 700 estará disponible comercialmente a partir del segundo trimestre de 2023.

Las marcas muestran su satisfacción con la última tecnología Wi-Fi 7

Primero, Jason Banta, vicepresidente corporativo y director general de OEM cliente en AMD muestra que "Estamos encantados de colaborar con MediaTek en la última tecnología Wi-Fi 7. Una conectividad inalámbrica rápida y fiable es crucial para los consumidores, y creemos que la combinación de los potentes procesadores AMD Ryzen con las avanzadas tecnologías de conectividad de MediaTek ofrecerá una excelente experiencia de usuario".

"Una conexión Wi-Fi fuerte, rápida y fiable es uno de los componentes más críticos de los juegos competitivos, y puede significar la diferencia entre ganar y perder una partida", indica Ouyang Jun, Vicepresidente y Director General del Segmento de Negocio de Consumo del Grupo de Dispositivos Inteligentes de Lenovo.

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"Con la introducción de canales de 320 MHz en la banda de 6 GHz y Multi-Link Operation (MLO), Wi-Fi 7 ofrecerá una velocidad ultrarrápida y una latencia menor. El innovador diseño de MediaTek Filogic 880 ofrece un rendimiento excepcional sobre los estándares Wi-Fi 7, como 4×5 6 GHz y MLO de un solo chip", señala Pingji Li, vicepresidente y director general de TP-Link Corporation Limited.

"Con la tecnología MLO de chip único de MediaTek, podemos ofrecer un alto rendimiento y una baja latencia para mejorar la experiencia del usuario en streaming, juegos y diversos contenidos inmersivos", incide el Sr. Yu, SVP de Hisense Group.

Puedes seguir la información relativa al CES 2023 y todas las novedades tecnológicas aquí.

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