Durante el primer trimestre de 2022, los ingresos de los conjuntos de chips aumentaron un 23% interanual, a medida que la combinación de conjuntos de chips se desplazó hacia los teléfonos inteligentes 5G más caros.
La firma Taiwanesa, TSMC, domina la fabricación y el envío de chips a nivel mundial con una participación en el envío de chips del 70%, esto incluye los chips de aplicación (AP), los sistemas en chip (SoC) y los módems destinados a los conjuntos de chips de los teléfonos smartphones fueron fabricados por la firma de Taiwán. En segundo lugar, se encuentra Samsung con una participación del 30% de los conjuntos de chips de teléfonos inteligentes a nivel mundial.
En lo que se refiere al panorama de la fundición para el segmento de teléfonos inteligentes, el analista senior de investigación, Parv Sharma, ha explicado que “las fundiciones son negocios de tecnología de punta con un CAPEX extremadamente alto que han llevado a un duopolio para la fabricación de conjuntos de chips avanzados para teléfonos inteligentes. TSMC y Samsung juntos controlan todo el mercado de chipsets para teléfonos inteligentes y TSMC es más del doble de Samsung en términos de escala de fabricación y participación de mercado. El gasto de CAPEX de TSMC es mucho más alto que el de los competidores. Invertirá 100.000 millones de dólares entre 2021 y 2023 en instalaciones de fabricación de chips de 5/4nm y 3nm, WFE , empaquetado 3D y aumento de 5/4nm y 28nm para satisfacer la creciente demanda. Permitiendo así que TSMC capture una gran parte de los nodos avanzados”.
Los grupos de chips para smartphones basados en TSMC disminuyeron un 9% anual en el primer trimestre de 2022
Los grupos de chips para smartphones basados en TSMC disminuyeron un 9% anual en el primer trimestre de 2022. Esto se debe a que Qualcomm eligió a Samsung para fabricar la banda base X60 y la disminución anual en los envíos de conjuntos de chips para teléfonos inteligentes MediaTek. No obstante, la estrategia de abastecimiento dual de Qualcomm añadirá más volúmenes a TSMC en 2022. Por consiguiente, el crecimiento de los productos insignia de 4nm de Qualcomm, Apple y MediaTek permitirá a TSMC ganar aún más participación en los conjuntos de chips para teléfonos inteligentes en 2022.
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Siguiendo esta línea, es importante destacar que del total de conjuntos de chips de teléfonos inteligentes en nodos avanzados (4nm, 5nm, 6nm y 7nm), TSMC obtuvo el 65%. Además, la estrategia de TSMC ha sido empezar a producir en masa para su nodo de proceso líder de 4nm con el SoC Dimensity 9000 de MediaTek en el primer trimestre de 2022 . De cara al futuro, se espera que los envíos de conjuntos de chips para teléfonos inteligentes basados en nodos de 4nm de TSMC aumenten aún más gracias a la estrategia de abastecimiento dual de Qualcomm para su futuro SoC Snapdragon 8+ Gen 1 basado en 4nm.
Paralelamente, el analista sénior Jene Park ha explicado que Samsung obtuvo aproximadamente el 30% de participación en los envíos globales de conjuntos de chips para teléfonos inteligentes gracias a Qualcomm y la división interna de conjuntos de chips Exynos de Samsung Semiconductor. Asimismo, los envíos de 4nm en Samsung se vieron impulsados por Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, que ganó más del 75% de participación en la serie Samsung Galaxy S22 en solo un trimestre. Samsung también se benefició del renovado chipset 5G Exynos 1280 de nivel medio basado en 5nm para sus teléfonos inteligentes Galaxy A53 y A33 de mayor volumen.
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