TSMC amplía su ventaja gracias al auge de la IA
El estudio pone de manifiesto cómo la carrera por desarrollar infraestructuras capaces de alimentar los grandes modelos de inteligencia artificial está redefiniendo toda la cadena de valor de los semiconductores. Ya no basta con fabricar los chips más avanzados, la capacidad para empaquetarlos, ensamblarlos y probarlos se ha convertido en un factor igual de determinante para responder a una demanda que continúa creciendo a un ritmo sin precedentes.
La gran beneficiada de este nuevo ciclo continúa siendo TSMC, que registró un incremento del 41 % interanual en sus ingresos durante el primer trimestre del año gracias al aumento de la producción de chips avanzados destinados a inteligencia artificial, además, Counterpoint prevé que la compañía mantenga esta tendencia durante todo 2026 y cierre el ejercicio con un crecimiento cercano al 36 %, impulsado tanto por la fabricación en nodos de última generación como por la elevada demanda de tecnologías de empaquetado avanzado.
Según el analista William Li, la actual expansión va mucho más allá de un ciclo habitual del sector, la demanda ha obligado a TSMC a redistribuir capacidad entre distintas fábricas, convertir líneas de producción de nodos maduros hacia tecnologías más avanzadas y modificar incluso su tradicional política anual de precios, una situación que evidencia la intensidad del mercado de la inteligencia artificial.
China mantiene su crecimiento apoyada en la demanda local
El informe también destaca el buen comportamiento de los fabricantes chinos, favorecidos por las políticas de localización de la industria nacional y por el incremento estructural del precio de las obleas de silicio. SMIC aumentó sus ingresos un 12 %, mientras que Nexchip alcanzó un crecimiento del 19 %, cifras que, según Counterpoint, podrían mantenerse durante el resto del año gracias al fortalecimiento del ecosistema tecnológico chino. Al mismo tiempo, fabricantes como UMC y Vanguard crecieron un 10 % y un 14 %, respectivamente, beneficiándose tanto de la recuperación del mercado de la electrónica de consumo como del incremento de la demanda de chips destinados a sistemas de gestión energética (PMIC).
El crecimiento de los grandes modelos de IA también comienza a generar importantes tensiones sobre la capacidad disponible para fabricar chips avanzados. Counterpoint señala que el aumento de los pedidos de procesadores especializados, especialmente TPU y ASIC, podría tensionar aún más la producción de nodos de última generación y abrir nuevas oportunidades para Intel Foundry y Samsung Foundry, que aspiran a captar parte de esa demanda adicional. Entre los posibles catalizadores figura la posibilidad de que futuros procesadores de Apple puedan fabricarse utilizando tecnologías de Intel, una operación que reforzaría notablemente la posición competitiva de la compañía estadounidense dentro del negocio de fabricación para terceros.
Uno de los aspectos más destacados del informe es la creciente importancia del denominado OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), encargado del ensamblaje y validación de los chips una vez salen de las fábricas. Con la creciente complejidad de los procesadores de inteligencia artificial, el empaquetado avanzado se ha convertido en una fase crítica del proceso productivo, hasta el punto de representar uno de los principales límites para aumentar la producción.
Empresas como ASE elevaron sus ingresos un 18 %, mientras que Amkor registró un crecimiento récord del 25 % gracias a la elevada utilización de sus líneas de empaquetado avanzado. La compañía prevé incluso triplicar los ingresos procedentes de proyectos relacionados con IA durante 2026. Otras firmas especializadas como Tongfu, KYEC o Powertech también experimentaron fuertes incrementos de actividad, reflejando que la presión de la inteligencia artificial ya afecta a toda la cadena de suministro y no únicamente a los fabricantes de chips.
Foundry 2.0: una nueva forma de entender la fabricación de semiconductores
Counterpoint define este nuevo escenario como la transición hacia el modelo Foundry 2.0, un concepto que amplía la visión tradicional de las fundiciones para incluir no solo la fabricación de obleas, sino también el empaquetado avanzado, las pruebas finales y los proveedores de fotomáscaras. Esta integración responde a la creciente complejidad de los sistemas de inteligencia artificial, donde el rendimiento final depende tanto del proceso de fabricación como de la capacidad para ensamblar múltiples chips dentro de un mismo encapsulado con el menor consumo energético posible.
Según la consultora, el futuro competitivo del sector ya no dependerá únicamente de quién disponga del nodo de fabricación más avanzado, sino de quién sea capaz de ofrecer una cadena de producción completamente integrada capaz de responder al enorme crecimiento de la demanda de inteligencia artificial durante los próximos años.
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