El presidente y directo del negocio de fundición de Samsung, Siyoung Choi ha compartido durante su intervención en el foro los planes de la marca con el objetivo de liderar “las tecnologías más avanzadas y llevar el escalado del silicio un paso más allá”.
"Aumentaremos nuestra capacidad de producción global y continuaremos con la innovación tecnológica por aplicación", ha anunciado el directivo. En medio de una mayor digitalización impulsada por la pandemia del COVID-19, “nuestros clientes y socios descubrirán el potencial ilimitado de la implementación del silicio para ofrecer la tecnología adecuada en el momento oportuno”, ha señalado Siyoung Choi.
Los semiconductores y su crítica crisis mundial
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Los primeros chips de 3nm en 2022
El presidente de la división ha reconocido que la industria se encuentra en “una era de incertidumbre” y ha apuntado que todavía no está claro cuánto durará esta época. "Sin embargo, esperamos que pocas empresas estén equipadas para competir en esta nueva frontera del escalado de procesos", advierte.
Por su parte, Samsung tiene previsto empezar a producir los primeros diseños de chips basados en 3nm para los clientes durante la primera mitad de 2022, ofreciendo un rendimiento un 30% mayor, una reducción del 50% en el consumo y ocupando un 35% menos de espacio, según comparación con los 5nm.
Los primeros chips de 2nm se fabricarán en masa en 2025
Estos semiconductores se producirán en la fábrica de la marca en Pyeongtaek (Corea del Sur) que está actualmente en ampliación, así como en una fábrica en Estados Unidos. La segunda generación de los chips de 3nm se espera para 2023.
Mientras tanto, ha desvelado que el proceso previsto de 2 nanómetros con tecnología MBCFET se encuentra actualmente en las primeras fases de desarrollo y se espera que su producción en masa empiece en 2025.
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