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Por Alfonso de Castañeda
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lunes 06 de julio de 2026, 18:00h

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Apple y Broadcom han ampliado su alianza estratégica hasta 2031 para desarrollar y suministrar chips personalizados destinados a varias generaciones de productos de la compañía de Cupertino.

La operación consolida una relación clave para ambas empresas y garantiza el acceso de Apple a componentes críticos en un momento de elevada demanda de capacidad de fabricación y creciente competencia en el mercado de chips para IA.

Aunque ninguna de las compañías ha revelado los términos financieros del acuerdo, la renovación prolonga la colaboración iniciada hace años y amplía el compromiso multianual firmado en 2023 para el desarrollo y fabricación de componentes de radiofrecuencia para redes 5G.

Una alianza estratégica para el ecosistema de Apple

Broadcom suministra desde hace años algunos de los componentes inalámbricos más importantes utilizados por Apple. Entre ellos se encuentran los chips de radiofrecuencia para la conectividad móvil de los iPhone, además de los semiconductores encargados de gestionar las conexiones WiFi, Bluetooth y otras funciones de red.

Apple representa alrededor del 20% de los ingresos anuales de Broadcom

Según estimaciones de analistas, Apple representa alrededor del 20% de los ingresos anuales de Broadcom, lo que convierte al fabricante del iPhone en uno de sus principales clientes.

Asimismo, la renovación del acuerdo reduce las dudas surgidas en torno a la posible sustitución progresiva de Broadcom por soluciones desarrolladas íntegramente por Apple, a pesar de los avances de la compañía que todavía dirige Tim Cook en el diseño de sus propios procesadores, incluidos los chips de las familias A y M, así como el nuevo módem C1 estrenado en el iPhone 16e.

Sin embargo, el fabricante continúa dependiendo de Broadcom para una parte esencial de los componentes inalámbricos y de radiofrecuencia, una situación que previsiblemente se mantendrá, al menos, hasta el final de la década.

Como parte del nuevo acuerdo, Broadcom colaborará además en el diseño de los futuros chips para servidores de IA de Apple, conocidos internamente bajo el nombre en clave Baltra, destinados a soportar la infraestructura cloud sobre la que se ejecutan los servicios de Apple Intelligence.

La renovación llega, además, en un momento especialmente delicado para la cadena de suministro de Apple. La explosión de la inteligencia artificial ha tensionado la capacidad de producción de TSMC, cuya prioridad se ha desplazado hacia grandes clientes como Nvidia. Aunque Apple seguirá fabricando allí sus procesadores, reforzar su alianza con Broadcom le permite asegurar el suministro de componentes inalámbricos esenciales y reducir riesgos en una industria donde garantizar el acceso a chips se ha convertido en una ventaja estratégica.

Paralelamente, la compañía negocia con Intel la fabricación de parte de sus semiconductores en Estados Unidos, si bien los analistas no esperan la producción a gran escala antes de finales de 2027.

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