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Bruselas aprueba la instalación de una nueva planta de microchips de STMicroelectronics y GlobalFoundries
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Bruselas aprueba la instalación de una nueva planta de microchips de STMicroelectronics y GlobalFoundries

sábado 29 de abril de 2023, 17:00h

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La Unión Europea ha aprobado una medida de ayuda estatal francesa para apoyar la construcción y operación de una nueva planta de fabricación de chips en Francia, propiedad de STMicroelectronics ('ST') y GlobalFoundries ('GF'). La medida mejorará la seguridad de suministro, resiliencia y soberanía digital de Europa en tecnologías de chips, de acuerdo con la Comunicación sobre la Ley Europea de Chips. Además, ayudará a la transición digital y verde.

Francia ha informado a la Comisión de su intención de respaldar la construcción y operación de una planta de producción de semiconductores líder en Crolles, Francia, en un proyecto conjunto entre ST y GF. El proyecto se basa en tecnologías desarrolladas como parte del Proyecto Importante de Interés Común Europeo (IPCEI) para la investigación y la innovación en microelectrónica, que fue aprobado por la Comisión el 18 de diciembre de 2018. La ayuda proyectada tomará la forma de subvenciones directas a ST y GF, para apoyar sus inversiones en el proyecto por un valor total de 7.400 millones de euros.

La medida también se alinea con los objetivos establecidos en la Comunicación sobre la Ley Europea de Chips y contribuirá a la transición digital y sostenible. Esto reforzará la resiliencia y la seguridad de suministro de Europa en tecnología de chips.

El proyecto tiene el objetivo de desarrollar un sitio de fabricación para chips de alto rendimiento en Europa, especializado en la tecnología FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator) y en pleno funcionamiento para 2027. Esta tecnología, desarrollada en Europa, consume significativamente menos energía, lo que permitirá producir en masa chips seguros y eficientes en consumo energético destinados a los mercados clave en Europa, incluyendo la industria automotriz, industrial, implementación de 5G/6G, seguridad, defensa y la industria espacial. La planta se espera que produzca anualmente 620,000 obleas de 300 mm de diámetro, basadas en tecnologías y procesos de producción aún no disponibles en Europa. El objetivo no es solo satisfacer la demanda actual, sino también impulsar la transición digital en el continente europeo y establecer las bases para la industria del futuro.

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Según la medida, ST y GF acordaron: satisfacer los pedidos clasificados como prioritarios de la UE en caso de escasez de suministro; continuar invirtiendo en el desarrollo de la próxima generación de tecnologías FD-SOI; y poner a disposición de las pequeñas y medianas empresas («PYME») y de terceros cierta capacidad para probar y desarrollar sus productos en un entorno de producción industrial real, apoyando así las actividades de investigación y desarrollo («I+D») y contribuyendo aún más al fortalecimiento de la Unión Europea ecosistema de semiconductores.

Por su parte, la Comisión Europea examinó la medida de ayuda francesa en conformidad con las normas de ayudas estatales de la UE. Se evaluó en particular el artículo 107, apartado 3, letra c) del Tratado de Funcionamiento de la Unión Europea (TFUE), el cual permite a los estados miembros proporcionar ayudas para el fomento de ciertas actividades económicas cumpliendo determinadas condiciones. La medida también se basó en los principios establecidos en la Comunicación sobre la Ley Europea de Chips.

Además, la Comisión encontró que, la medida se enfoca en el fomento de actividades económicas mediante el establecimiento de una nueva instalación de producción en masa de tecnologías innovadoras y chips en Europa. La instalación será única en su tipo en Europa y empleará tecnologías y herramientas avanzadas para mejorar el rendimiento, incluyendo su impacto medioambiental. La medida tiene un impacto limitado en la competencia y el comercio dentro de la UE, y es necesaria para garantizar la resiliencia de la cadena de suministro de semiconductores en Europa. Además, la ayuda proporcionada se limita al mínimo necesario para solucionar el déficit de financiación comprobado y atraer las inversiones necesarias. Por consiguiente, se acordó que cualquier beneficio adicional generado será compartido con Francia, además de cumplir con las expectativas actuales.

Finalmente, la medida propuesta tiene altas expectativas de impactos positivos en el mercado de semiconductores europeo y fortalecerá la seguridad de suministro en Europa. Además de estar en línea con el objetivo de la UE de reforzar su cadena de suministro de chips, la medida también proporcionará un pasillo de investigación y desarrollo para que las pequeñas y medianas empresas junto con terceros puedan probar y ampliar su investigación y desarrollo en un entorno industrial. El proyecto también respaldará el desarrollo de una fuerza laboral altamente capacitada en Europa, así como también tecnologías amigables con el medio ambiente.

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