Bosch invertirá 3.000 millones adicionales en su negocio de semiconductores

El gigante alemán Bosch amplía así su negocio para impulsar chips para coches, bicicletas eléctricas, electrodomésticos y dispositivos portátiles con una nueva inversión 3.000 millones hasta 2026.

“La microelectrónica es el futuro y es vital para el éxito de todas las áreas de negocio de Bosch"

“La microelectrónica es el futuro y es vital para el éxito de todas las áreas de negocio de Bosch. Con ella, tenemos la llave maestra para la movilidad del mañana, el Internet of Things y lo que en Bosch llamamos tecnología que es ‘Innovación para tu vida’”, destaca Stefan Hartung, presidente de Bosch.

Esta inversión milmillonaria permitirá financiar la construcción de dos nuevos centros de desarrollo en Reutlingen y Dresde con un coste conjunto de más de 170 millones de euros.

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Ampliación de las fábricas y nuevas tecnologías

Asimismo, se invertirán 250 millones de euros durante el próximo año en la creación de 3.000 metros cuadrados extra de espacio de sala limpia en su fábrica de obleas en Dresde para prepararse de cara a “un crecimiento constante en la demanda de semiconductores, también en beneficio de nuestros clientes”.

Bosch también espera invertir alrededor de 400 millones de euros en el aumento de su capacidad productiva y en la conversión del espacio existente en la fábrica con un nuevo espacio de sala limpia que ampliará la fábrica de Reutlingen, lo que supondrá 3.600 metros cuadrados adicionales de espacio ultramoderno.

"El objetivo debe ser producir chips para las necesidades específicas de la industria europea. Y eso no solo significa chips en el extremo inferior de la nanoescala”

“Más que nunca, el objetivo debe ser producir chips para las necesidades específicas de la industria europea. Y eso no solo significa chips en el extremo inferior de la nanoescala”, matiza Hartung. Bosch pone así el foco en impulsar la fabricación en Europa de semiconductores para la industria de la electromovilidad para la que se requieren tamaños de proceso de entre 40 y 200 nanómetros.

Asimismo, han anunciado su intención de empezar a fabricar sensores MEMS en obleas de 300 milímetros en 2026 con la nueva fábrica de obleas que les permite “la oportunidad de escalar la producción, una ventaja que pretendemos explotar al máximo”.