Samsung y AMD han anunciado la firma de un memorando de entendimiento para ampliar su colaboración estratégica en tecnologías de memoria y computación orientadas a inteligencia artificial.
El acuerdo se centra en el desarrollo conjunto de soluciones avanzadas que permitan responder a la creciente demanda de capacidad de procesamiento en centros de datos y sistemas de IA a gran escala. Uno de los pilares del acuerdo es el suministro de memoria HBM4 de nueva generación para las futuras GPU AMD Instinct MI455X. Esta tecnología, diseñada para entornos de alto rendimiento, permitirá mejorar de forma significativa el ancho de banda y la eficiencia energética, dos factores clave en el entrenamiento e inferencia de modelos de inteligencia artificial.
En este sentido, Samsung ha desarrollado esta memoria sobre su proceso DRAM de sexta generación de clase 10 nanómetros, junto con un chip lógico de 4 nanómetros. El resultado alcanza velocidades de hasta 13 gigabits por segundo y un ancho de banda máximo de 3,3 terabytes por segundo, lo que sitúa esta solución por encima de los estándares actuales del sector.
“Samsung y AMD comparten el compromiso de avanzar en la computación de IA, y este acuerdo refleja el alcance creciente de nuestra colaboración”, asegura Young Hyun Jun, vicepresidente y CEO de Samsung. En este sentido, la integración de memoria de alto rendimiento se posiciona como un elemento esencial para el desarrollo de nuevas arquitecturas de procesamiento.
Infraestructura de IA a escala rack: plataforma Helios
El acuerdo también contempla la integración de estas tecnologías en plataformas completas de computación. En concreto, la GPU Instinct MI455X se convertirá en un componente clave de la arquitectura AMD Helios, un diseño a escala rack orientado a centros de datos de próxima generación.
Este enfoque responde a una tendencia del sector hacia sistemas integrados que combinan GPU, CPU y memoria en configuraciones optimizadas para cargas de trabajo de IA. Asimismo, permite mejorar la escalabilidad y el rendimiento global de los sistemas, especialmente en entornos donde se manejan modelos de gran tamaño.
“Impulsar la próxima generación de infraestructuras de IA requiere una colaboración profunda en toda la industria”, apunta Lisa Su, presidenta y CEO de AMD, quien ha subrayado además la importancia de la integración “desde el silicio hasta el sistema”.
Memoria DDR5 y CPUs EPYC de nueva generación
Además de la memoria HBM4, ambas compañías trabajarán en el desarrollo de soluciones DDR5 de alto rendimiento para los procesadores AMD EPYC de sexta generación, conocidos con el nombre en clave “Venice”. Estas memorias estarán optimizadas para entornos de centros de datos y se integrarán también en la plataforma Helios.
Samsung podría ofrecer también servicios de fundición para futuros productos de AMD
En este sentido, la colaboración busca mejorar la eficiencia energética y el rendimiento de los sistemas, dos variables críticas en la operación de infraestructuras de IA a gran escala. Asimismo, el desarrollo conjunto permitirá ajustar las especificaciones de memoria a las necesidades concretas de los nuevos procesadores. De este modo, Samsung y AMD avanzan hacia una integración más estrecha entre componentes, lo que facilita la optimización del conjunto del sistema.
El acuerdo incluye también la exploración de nuevas oportunidades en el ámbito de la fabricación de chips. Para ello, Samsung podría ofrecer servicios de fundición para futuros productos de AMD, lo que ampliaría la cooperación más allá del desarrollo de memoria.
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