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Algunos cambios tecnológicos podrían abaratar costes en la 3G

    miércoles 22 de octubre de 2014, 13:04h
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Renesas Technology, NTT DoCoMo, Fujitsu Limited, Mitsubishi Electric Corporation y Sharp Corporation han anunciado el desarrollo conjunto de una plataforma de telefonía móvil que combina un LSI (lenguaje de sistemas informáticos) para microteléfonos de modo dual con soporte HSDPA / W-CDMA y GSM / GPRS / EDGE, y software de núcleo como sistemas operativos.

 Esta nueva plataforma para teléfonos móviles, que se espera se encuentre disponible en verano de 2007, ayudará a acelerar la adopción global de servicios W-CDMA, incluyendo FOMA, y reducir el coste de dichos microteléfonos. La plataforma de teléfono móvil de próxima generación se fundamenta en la tecnología LSI monochip desarrollada por Renesas y NTT DoCoMo en julio de 2004, que combina un procesador de banda base y el procesador de aplicación SH-Mobile para teléfonos W-CDMA y GSM / GPRS de modo dual. La plataforma añade nuevas funcionalidades, tales como soporte para tecnologías HSPDA y EDGE, y soporte de desarrollo completo, incluyendo sistema operativo, middleware y drivers. La nueva plataforma se puede implementar directamente como un sistema base para microteléfonos W-CDMA y elimina la necesidad que tienen los fabricantes de teléfonos móviles, como Fujitsu, Mitsubishi Electric y Sharp, de diseñar un sistema separado para las funciones comunes del microteléfono, reduciendo así el tiempo y los costes de desarrollo. Al mismo tiempo, esto permite que las compañías puedan invertir más tiempo y recursos en desarrollar microteléfonos que sean distintivos. La plataforma estará disponible inicialmente para FOMA y, posteriormente, para UMTS ofrecidos por Renesas. Las cinco compañías esperan lograr una reducción considerable del coste de los microteléfonos.

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