Samsung y Baidu producirán chips de última generación de Inteligencia Artificial en 2020
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Samsung y Baidu producirán chips de última generación de Inteligencia Artificial en 2020

viernes 20 de diciembre de 2019, 17:13h

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Baidu y Samsung han anunciado un acuerdo para la creación del primer acelerador de computación en la nube con IA, Baidu KUNLUN. Tras haber completado el desarrollo, su producción comenzará a principios del próximo año.

El procesador se construirá con la arquitectura neural XPU para cloud e IA, así como la tecnología de procesamiento de Samsung de 14 nanómetros con la solución i-Cube. El chip ofrece un ancho de banda de memoria de 512GB por segundo y proporciona hasta 260 Tera Operaciones por segundo (TOPS) a 150 vatios.

Además, el nuevo chip permite a Ernie (el modelo de preparación para el procesamiento de lenguaje natural) actuar tres veces más rápido que el modelo de aceleración convencional GPU/FPGA.

Asimismo, gracias a la potencia de cálculo y eficiencia energética, Baidu puede soportar de forma efectiva una gran variedad de funciones, incluyendo cargas de trabajo de trabajo a gran escala de IA, como la clasificación de búsquedas, el procesamiento de imágenes, la conducción autónoma, el lenguaje natural, el reconocimiento de voz y plataformas de aprendizaje profundo como PaddlePaddle.

Mejoras de rendimiento de hasta un 50%

"Baidu KUNLUN es un proyecto que supone un gran reto para nosotros, ya que requiere una unión de las tecnologías más avanzadas de la industria de semiconductores"

“Estamos encantados de liderar la industria de computación de alto rendimiento, de la mano de Samsung” ha señalado OuYang Jian, Distinguished Architect en Baidu. “Baidu KUNLUN es un proyecto que supone un gran reto para nosotros, ya que requiere no sólo un alto nivel de fiabilidad y rendimiento al mismo tiempo, sino también una unión de las tecnologías más avanzadas de la industria de semiconductores. Gracias a las tecnologías de procesamiento de última generación de Samsung y a sus eficientes servicios, pudimos cumplir y superar nuestro objetivo de ofrecer una experiencia superior gracias a la IA”, ha apuntado el directivo.

En comparación con otras tecnologías anteriores, estas soluciones mejoran el producto con un rendimiento superior al 50%. Se prevé que la tecnología I-Cube marque una nueva época en el mercado de la computación.

Samsung también está desarrollando tecnologías de empaquetado avanzadas como el intercalador de distribución de capas y el paquete integrado 4x, 8x de HBM.

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