www.zonamovilidad.es

Samsung Networks: Redefined

Paul (Kyungwhoon) Cheun, presidente y jefe del Negocio de Redes de Samsung, durante su intervención en el Samsung Networks: Redefined
Paul (Kyungwhoon) Cheun, presidente y jefe del Negocio de Redes de Samsung, durante su intervención en el Samsung Networks: Redefined

Samsung lanza nuevas antenas integradas 5G y chipsets para la próxima generación de 5G RAN

Por Alfonso de Castañeda
x
alfondcctelycom4com/8/8/17
martes 22 de junio de 2021, 18:50h

Escucha la noticia

Samsung ha celebrado un encuentro virtual para presentar sus novedades en materia de redes, introduciendo nuevos chipsets compatibles con el Release 16 de la 3GPP y su nueva One Antenna Radio.

En el evento “Samsung Networks: Redefined”, la compañía ha mostrado su visión sobre la 5G, destacando sus novedades y avances en materia de virtualización de las redes y novedades de 5G Standalone.

“La visión 5G de Samsung consiste en ofrecer la mejor experiencia y conocimientos técnicos que puedan ayudar a los operadores y a los consumidores a aprovechar al máximo las ventajas del 5G. Estamos agradecidos de que nuestros clientes y socios se hayan unido a nosotros en este viaje y esperamos lograr muchos más hitos en 5G juntos”, ha asegurado Paul (Kyungwhoon) Cheun, presidente y jefe del Negocio de Redes de Samsung.

El mercado de equipos de telecomunicaciones alcanzará los 100.000 millones en 2021

Leer más

Nuevas antenas integradas 5G

Samsung ha presentado su One Antenna Radio, que proporciona a los operadores la capacidad de simplificar y acelerar las instalaciones 5G mediante la consolidación de una radio Massive MIMO de 3,5GHz con antenas pasivas de banda baja y banda media en una única unidad.

Esta radio todo en uno de Samsung aborda las exigencia de los operadores sobre el espacio y la huella medioambiental facilitando la instalación, ahorrando espacio y reduciendo el gasto operacional.

Esta One Antenna Radio es una solución optimizada que utiliza un hardware compacto para integrarse en el entorno del municipio y reducir el cableado y los elementos de hardware, de manera que se minimiza el impacto visual en las zonas urbanas. Además, el despliegue se simplifica al eliminar la necesidad de instalar y conectar radios y múltiples antenas por separado, lo que acelera la instalación y reduce los costes de mano de obra.

Asimismo, al requerir menos espacio en los emplazamientos o torres y con una superficie más pequeña, los operadores reducen sus gastos, incluidos los de alquiler y mantenimiento.

La solución pasará a formar parte del porfolio de RAN de Samsung a principios de 2022 y estará dirigido principalmente al mercado europeo.

Nuevos chipsets compatibles con el Release 16 de la 3GPP

El segundo gran anuncio se refiere a la nueva gama de chipsets que se integrará en las soluciones empresariales 5G de próxima generación. Estos equipos son compatibles con el Releases 16 de la 3GPP (por lo que cuentan con 5G SA) y consiste en un chip de circuito integrado de radiofrecuencia (RFIC) mmWave de tercera generación, un módem 5G System-on-Chip (SoC) de segunda generación y un chip integrado Digital Front End (DFE)-RFIC.

El primero de los chipsets presentados es el nuevo chip RFIC mmWave de tercera generación que admite espectros de 28GHz y 39GHz y estará integrado en la nueva generación de 5G Compact Macro. El chip incorpora tecnología avanzada que reduce el tamaño de la antena en casi un 50%, maximizando el espacio interior de la radio 5G. Además, mejora el consumo de energía, lo que ofrece una radio 5G más ligera y de tamaño compacto con una potencia de salida y cobertura aumentada, duplicando la potencia de salida del 5G Compact Macro de próxima generación.

Por otro lado, Samsung lanza la segunda generación de sus módem 5G SoC que permitirá que la próxima unidad de banda base de Samsung tenga el doble de capacidad, al tiempo que reducirá el consumo de energía a la mitad por celda. Además, al admitir espectros por debajo de 6GHz y mmWave, ofrece conformación de haces (beamforming) y una mayor eficiencia energética para la radio 5G Compact Macro y Massive MIMO de próxima generación de Samsung, al tiempo que reduce el tamaño de ambas soluciones.

Por último, Samsung introduce su nuevo chip integrado DFE-RFIC que funciona como un componente clave de las radios 5G, al convertir lo analógico en digital y viceversa. Este nuevo procesador combina las funciones RFIC y DFE para espectros por debajo de 6GHz y mmWave. Gracias a ello, el chip no solo duplica el ancho de banda de frecuencia, sino que también reduce el tamaño y aumenta la potencia de salida para las soluciones de próxima generación de Samsung.

Los nuevos chips serán una parte clave en los productos de próxima generación de Samsung para la construcción de la infraestructura 5G, incluida la próxima generación 5G Compact Macro, las radios Massive MIMO y las unidades de banda base, que estarán disponibles comercialmente en 2022.

¿Te ha parecido interesante esta noticia?    Si (0)    No(0)

+
0 comentarios