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Febrero 2013 1 de marzo de 2021
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La compañía asiática ha ampliado su catálogo de soluciones para infraestructuras informática con el lanzamiento de las nuevas series Lenovo ThinkAgile MX1021 y ThinkSystem DM7100 con soluciones certificadas de tiering de datos en la nube para empresas que busquen crear aplicaciones integrales valiéndose de los servicios en la nube de Azure.
Microsoft ha anunciado el lanzamiento de Azure Edge Zones, que permitirá a los usuarios de Azure llevar sus aplicaciones a las ubicaciones edge de la compañía. El objetivo es permitir aplicaciones 5G de baja latencia en tiempo real.
Qualcomm ha presentado su nueva generación de sistemas Bluetooth de potencia ultrabaja en un chip (SoC), diseñados para una mejor conexión inalámbrica gracias a la tecnología Qualcomm TrueWirless Mirroring.
Una sola muestra fue suficiente para que Loihi, el chip neuromórfica diseñado por Intel Labs y la Universidad de Cornell, interiorizara cada olor sin interrumpir en ningún momento el almacenamiento de los demás olores ya aprendidos con anterioridad. La precisión de reconocimiento que se ha demostrado que posee es muy superior a los métodos convencionales de vanguardia e incluye una solución de aprendizaje profundo que requeriría unas 3.000 muestras más de entrenamiento por clase para que dichos métodos convencionales llegasen al mismo nivel de precisión.
Honor, la marca de tecnología a nivel global, ya ha puesto a disposición de varios dispositivos su nueva actualización: Magic UI 3.0 (EMUI 10.0 1). Con mejoras en la interfaz de usuario, Smart Office, el rendimiento de la cámara y las opciones de seguridad; Honor trata de crear una nueva era de experiencia inteligente en todos los escenarios de la compañía. Los dispositivos compatibles con esta actualización son el Honor 20, 20 Pro, View 20 y el 9X.
La preparación para los exámenes a futuros opositores incluirá, en un futuro, técnicas relacionadas con la digitalización como la gamificación y el machine learning.
El gigante surcoreano ha presentado su nueva solución seguridad certificada en Secure Element de nivel 5+ para smartphone, el chip de seguridad S3K250AF.
Más de 400 personas acudieron al evento en Barcelona que tiene como propósito hacer visible e impulsar el liderazgo entre las mujeres del sector tecnológico.
La capacidad UVE por debajo de 7nm de Samsung se triplicará a finales de 2020 para comenzar a enviar los primeros chips móviles basados en 7 y 6nm desde la línea V1 en Q1.
Intel ha anunciado la adición de nuevos procesadores optimizados para ofrecer mayor rendimiento y rendimiento-por-dólar a la plataforma Intel Xeon Scalable, la más extensamente utilizada del sector con más de 30 millones de unidades vendidas.
La prueba piloto se ha desarrollado con éxito. El proyecto ‘5G First Responders’ pretende mejorar la atención durante los primeros minutos de la emergencia que suelen ser determinantes.
El Galaxy Z Flip, el nuevo plegable de Samsung, integra entre sus novedades la tecnología eSIM de G+D Mobile Security.
El sistema X60 5G Modem-RF de Qualcomm Snapdragon es el primero del mundo con una banda base 5G de 5nm y el primero en agregar bandas de 5G mmWave y Sub-6. Esto proporciona una flexibilidad de espectro sin precedentes para los operadores globales y un mejor rendimiento para los usuarios.
Estaba previsto que se realizara en el marco del MWC 2020, pero tras su cancelación, la Seamless Air Alliance ha publicado el primer estándar para la conectividad a bordo de los aviones, un nuevo hito en la conectividad en los cielos.
En el contexto del CES 2020, Qualcomm es una de las compañías que más se está moviendo. La empresa presenta en Las Vegas 7 medidas, proyectos y acuerdos que pretenden llevar a la marca a lo más alto.
Baidu y Samsung han anunciado un acuerdo para la creación del primer acelerador de computación en la nube con IA, Baidu KUNLUN. Tras haber completado el desarrollo, su producción comenzará a principios del próximo año.
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