|
Febrero 2013 27 de octubre de 2020
|
| | Router Huawei WiFi Q2 Pro |
Huawei, en el marco de la IFA 2019, ha presentado un completo sistema WiFi de nueva generación para el hogar, Huawei WiFi Q2 Pro, que permite ampliar la cobertura.
La firma china Xiaomi ha anunciado la primera tecnología wireless de carga rápida de 30W del mundo, con función de carga inversa de alta potencia.
IFA 2019
Dynabook, nuevo nombre de los equipos de Toshiba, ha presentado en IFA 2019 Tecra X50-F, un nuevo portátil ligero de 15”, 1.36 kg y 17 horas de autonomía, con una gran pantalla LCD de alto brillo, que completa la serie X de dynabook, al sumarse a los modelos de 12, 13 y 14” ya disponibles
Qualcomm ha anunciado durante la IFA 2019 la primera solución del mercado de cobertura extendida mmWave completamente integrada para acceso inalámbrico fijo 5G.
Ascend 910 y MindSpore, la evolución del portafolio de Inteligencia Artificial de Huawei
Richard Yu, CEO de Huawei, ha desvelado el nuevo procesador de la marca para smartphones, el Kirin 990, en el marco de la IFA 2019 y sólo unos días antes de presentar al mundo la nueva gama de la familia Mate.
El futuro de los procesadores prepara un importante cambio. Después del código abierto que revolucionó con, sobretodo, Linux, el mercado, ahora llega el hardware abierto con una propuesta que empieza consolidarse.
Apstra Inc ha introducido avances en el Sistema Operativo Apstra, incluyendo un diseño, construcción e interoperabilidad operativa más estrictos entre la red física subyacente y las redes superpuestas definidas por software, con una solución que libera a los clientes de tener que depender de cualquier proveedor de hardware de red específico.
La paravirtualización avanzada de vSphere sobre la tecnología de red RDMA (PVRDMA) y la última solución vGPU de NVIDIA permiten una implementación eficiente del aprendizaje de la máquina (machine learning).
Intel ha presentado sus ocho nuevos modelos adicionales de la 10ª generación de procesadores Intel Core para ordenadores portátiles actuales.
Samsung Electronics ya ha empezado a producir en masa sus nuevas memorias 3D ahora incorporando el nuevo avance que ha supuesto la capacidad para romper los límites de celdas en el chip, pudiendo crear así infraestructuras con más de 100 capas, obteniendo una velocidad y eficiencia superiores.
Las nuevas plataformas ThinkSystem SR635 y SR655 de Lenovo para servidores de socket único, han sido diseñadas específicamente para exprimir el potencial de los procesadores de la familia AMD EPYC 7002.
MediaTek ha anunciado el lanzamiento de su nueva serie de chips Helio G90 con los Helio G90 y G90T, que están diseñados para ofrecer una mejor experiencia en videojuegos para los dispositivos móviles y que, junto a la tecnología ‘HyperEngine’, mejoran la calidad de imagen, la conectividad y la fluidez del movimiento de los personajes.
Samsung ha apostado en su Galaxy A80 por incorporar una cámara retráctil y giratoria, que permite utilizar el sistema de lentes de la clásica cámara principal también para los selfies a la vez que se crea una experiencia real de pantalla completa.
Qualcomm Technologies ha anunciado su última incorporación a la serie 2: la plataforma móvil Qualcomm 215. Esta plataforma ofrece soporte para CPU de 64 bits y de procesadores de señal de imagen (ISP) duales.
En el marco del MWC Shanghai 2019, Oppo ha presentado dos nuevas tecnologías: Under-Screen Camera (USC), que ofrece una experiencia todo pantalla real, y MeshTalk, que permite intercambiar mensajes entre usuarios a menos de tres kilómetros sin usar redes Wi-Fi o Bluetooth ni datos móviles.
El Raspberry Pi 4 ya es oficial. Esta nueva versión cuenta con una CPU ARM Cortex-A72. Su precio de salida al mercado para la versión más básica es de 35 dólares.
|
|
|
