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Febrero 2013 2 de julio de 2020
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Honor, la marca de tecnología a nivel global, ya ha puesto a disposición de varios dispositivos su nueva actualización: Magic UI 3.0 (EMUI 10.0 1). Con mejoras en la interfaz de usuario, Smart Office, el rendimiento de la cámara y las opciones de seguridad; Honor trata de crear una nueva era de experiencia inteligente en todos los escenarios de la compañía. Los dispositivos compatibles con esta actualización son el Honor 20, 20 Pro, View 20 y el 9X.
La preparación para los exámenes a futuros opositores incluirá, en un futuro, técnicas relacionadas con la digitalización como la gamificación y el machine learning.
El gigante surcoreano ha presentado su nueva solución seguridad certificada en Secure Element de nivel 5+ para smartphone, el chip de seguridad S3K250AF.
Más de 400 personas acudieron al evento en Barcelona que tiene como propósito hacer visible e impulsar el liderazgo entre las mujeres del sector tecnológico.
La capacidad UVE por debajo de 7nm de Samsung se triplicará a finales de 2020 para comenzar a enviar los primeros chips móviles basados en 7 y 6nm desde la línea V1 en Q1.
Intel ha anunciado la adición de nuevos procesadores optimizados para ofrecer mayor rendimiento y rendimiento-por-dólar a la plataforma Intel Xeon Scalable, la más extensamente utilizada del sector con más de 30 millones de unidades vendidas.
La prueba piloto se ha desarrollado con éxito. El proyecto ‘5G First Responders’ pretende mejorar la atención durante los primeros minutos de la emergencia que suelen ser determinantes.
El Galaxy Z Flip, el nuevo plegable de Samsung, integra entre sus novedades la tecnología eSIM de G+D Mobile Security.
El sistema X60 5G Modem-RF de Qualcomm Snapdragon es el primero del mundo con una banda base 5G de 5nm y el primero en agregar bandas de 5G mmWave y Sub-6. Esto proporciona una flexibilidad de espectro sin precedentes para los operadores globales y un mejor rendimiento para los usuarios.
Estaba previsto que se realizara en el marco del MWC 2020, pero tras su cancelación, la Seamless Air Alliance ha publicado el primer estándar para la conectividad a bordo de los aviones, un nuevo hito en la conectividad en los cielos.
En el contexto del CES 2020, Qualcomm es una de las compañías que más se está moviendo. La empresa presenta en Las Vegas 7 medidas, proyectos y acuerdos que pretenden llevar a la marca a lo más alto.
Baidu y Samsung han anunciado un acuerdo para la creación del primer acelerador de computación en la nube con IA, Baidu KUNLUN. Tras haber completado el desarrollo, su producción comenzará a principios del próximo año.
Gigaset ha presentado su nuevo sistema multicelda N870 IP PRO, un sistema DECT que garantiza la accesibilidad ininterrumpida en cada área de la empresa. Los sistemas multicelda ya pueden escalarse hasta 20.000 miembros y hasta 6.000 estaciones distintas de base DECT. El nuevo sistema es fácil de interoperar con numerosas IP PBXs, ya estén instaladas en las oficinas de los usuarios o en la propia nube.
Dentro del mismo concepto de la expansión de 5G que este año llegará a miles de millones de personas, y de la explosión de la inteligencia artificial, Qualcomm incorpora a la familia un nuevo miembro, el Snapdragon 765.
La nueva plataforma de altas prestaciones, computación y conectividad que Qualcomm ha presentado en Hawái es el Snapdragon 865, un concepto 5G con múltiples mejoras; la mayoría de ellas relacionadas con la inteligencia artificial (5ª gen), las habilidades de juego (Elite gaming) y la gestión de la cámara (8K e ISP a 2 Gbps).
| | Superordenador Joliot-Curie |
La Organización francesa de alto rendimiento (GENCI) y Atos han anunciado que la última extensión del superordenador Joliot-Curie está ya en funcionamiento, siendo el primero en integrar procesadores de la serie EPYC 7H12 de próxima generación de AMD. |
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