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Febrero 2013    23 de mayo de 2022

Tecnología

vivo ha presentado su nuevo Imaging Chip V1 de diseño propio. El nuevo chip de la compañía ha sido desarrollado durante 24 meses por más de 300 personas del departamento de I+D y por expertos del laboratorio de imagen de vivo.

Qualcomm continúa avanzando en su apuesta por el sonido con la introducción de la tecnología de audio Qualcomm aptXTM Lossless en su amplia cartera de audio, una nueva capacidad de la tecnología aptX Adaptive que complemente la tecnología Snapdragon Sound diseñada para ofrecer calidad de audio de 16 bits y 44,1kHz sin pérdida de calidad de CD a través de Bluetooth.

Western Digital ha presentado su nueva arquitectura de almacenamiento con tecnología OptiNAND que optimiza e integra HDD con unidades flash integradas iNAND.

La tecnología de carga inalámbrica magnética ha aparecido ya en la última generación de iPhone, cuando Apple presentó su cargador inalámbrico magnético llamado MagSafe. Tras ellos, Realme presentó MagDart, y en tercer lugar, la compañía Oppo ha presentado MagVOOC, su propuesta de carga inalámbrica magnética.

IBM ha presentado en el marco de la Conferencia Anual Hot Chips los detalles del nuevo procesador IBM Telum, que está diseñador para incorporar la inferencia del deep learning a las cargas de trabajo empresariales y facilitar así la identificación e interceptación de fraudes en tiempo real.

Intel anunció hace unos días la creación de Intel Arc, una nueva marca de procesadores gráficos de alto rendimiento que llegarán en el primer trimestre de 2022, pero con motivo del Día de la Arquitectura 2021, la firma ha desvelado nuevos detalles sobre las próximas tarjetas graficas, incluido el supermuestreo acelerado por IA de Intel (XeSS).

Oppo ha presentado sus novedades en tecnología de cámaras para mejorar su fotografía en el evento Future Imaging Tech. Entre ellas se incluye el sensor de cámara RGBW y un módulo de zoom óptico continuo. Además, la compañía ha mostrado la última tecnología que han diseñado para las cámaras bajo pantalla y su sistema OIS mejorado.

LG logra un nuevo hito en la banda de 6G THZ al completar con éxito la transmisión y recepción de datos de forma inalámbrica a lo largo de 100 metros en exterior.

La evolución más importante de IT en los últimos años ha sido, sin duda, el auge de las arquitecturas de aplicaciones nativas de la nube. Se ha producido un aumento constante de la concienciación sobre los beneficios que se obtienen al desplegar microservicios poco acoplados utilizando contenedores, en su mayor parte orquestados con Kubernetes. La tendencia probable en el futuro inmediato es que cada vez más cargas de trabajo aprovechen tecnologías como estas.

MediaTek ha presentado sus nuevos procesadores Dimensity 920 y Dimensity 810, nuevas incorporaciones a su familia Dimensity 5G, que ofrece un mayor rendimiento, imágenes más brillantes y pantallas más inteligentes.

Oppo ha anunciado que vuelve a las cámaras bajo pantalla con una nueva generación implementando un nuevo hardware y unos algoritmos de inteligencia mejorado para que la visualización tenga mejor calidad y los problemas que tenían generaciones previas como la imagen borrosa o el deslumbramiento.
La confianza en que la informática cuántica resolverá problemas importantes que están fuera del alcance de los ordenadores tradicionales ha crecido rápidamente en los últimos doce meses, según un nuevo informe de Boston Consulting Group (BCG), What Happens When “If” Turns to “When” in Quantum Computing?

Realme ha celebrado hoy su evento de lanzamiento para presentar su nuevos smartphones, Realme Flash, que se convierte en el primer terminal Android en ser compatible con carga magnética y que llega acompañado del cargador MagDart.

La marca china piensa que la mejor experiencia para el usuario se consigue a través de la nueva tecnología de carga llamada Oppo VOOC Flash Charge, que hace uso de la inteligencia artificial ofreciendo seguridad y velocidad.

Intel ha presentado su hoja de ruta de innovaciones en procesos y empaquete para la próxima ola de productos desde 2025 en adelante, junto a un cambio en la nomenclatura para los nodos de proceso y el adelanto de una asociación con Qualcomm.

SD-WAN ha sido la historia de éxito más notable en el mercado de redes empresariales de la última década. Ha revolucionado la conectividad de área amplia al ayudar a virtualizar las redes empresariales y proporcionar además varios servicios de valor añadido, como el rendimiento y la seguridad de las aplicaciones. También, ha supuesto el adiós a los viejos tiempos en los que había que comprar un sinfín de cajas discretas, enchufarlas y configurarlas manualmente.
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